2025光电共封装（CPO）技术拆解、产业变化、发展潜力及商业化落地分析报告（53页）.pdf

1、 2025 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1、CPO 是一种新型的光电子集成技术.5 2、CPO 的深度拆解：或带动硅光光引擎、CW 光源、光纤、FAU、MPO/MTP 等需求增长.7 2.1、硅光光引擎是 CPO 技术核心之一.9 2.1.1、光引擎平台：硅光技术是目前 CPO 光引擎的主要解决方案.9 2.1.2、光引擎集成：CPO 技术将增加先进封装工艺需求.13 2.2、光源：ELS 是当前硅光 CPO 的主流选择.19 2.3、光学互联：CPO 光链路较可插拔方案引入额外的光纤及光纤连接器.22 2.4、电气互联：CPO 中单片 CMOS EIC 或成发展方向.27 3、AI

2、光通信时代，CPO 迎三大产业变化.30 3.1、变化 1：硅光技术加速发展，CPO 硅光光引擎不断成熟.30 3.2、变化 2：龙头厂商积极布局 CPO，进一步催化 CPO 产业发展.35 3.2.1、Broadcom：TH5-Bailly SiPh PIC+7nm CMOS EIC+FOWLP.36 3.2.2、TSMC：积极布局硅光技术，推出 COUPE 平台.39 3.2.3、Nvidia：GPU 龙头企业，积极布局 CPO DWDM 方案.40 3.3、变化 3：AI 时代高速交换机需求增长，CPO 方案优势不断凸显.44 3.3.1、AI 时代交换机带宽加速迭代，端口互联速度快速发

3、展.44 3.3.2、AI 集群加速 Scale out，后端网络组网拉动高速交换机需求.45 3.3.3、AI 集群功耗成关键挑战，CPO 方案优势凸显.47 4、CPO 发展潜力较大，商业落地仍需产业协同.48 4.1、技术方面，CPO 在工艺、仿真以及测试等方面仍面临很多挑战.48 4.2、产业协同：AI 时代 CPO 方案或与可插拔方案长期共存.49 5、受益标的梳理.51 图表目录图表目录 图 1：CPO 有望成为未来数据中心互连的重要解决方案.5 图 2：光接口能效演进低于 ASIC 部分.5 图 3：CPO 有望替代传统可插拔光模块.6 图 4：CPO 较传统光模块集成大量光电器

4、件.7 图 5：CPO 利用光互连替代传统光模块至交换芯片的铜互连.8 图 6：光引擎是 CPO 技术核心之一.9 图 7：VCSEL CPO 方案适用于超短距离传输.10 图 9：硅光调制器常见构型：MZM、微环调制器、布拉格光栅调制器.12 图 10：硅光耦合器通常使用端面耦合以及光栅耦合两种方式.13 图 11：PE 集成方案包括单片集成或异构集成.14 图 12：CPO 技术将增加先进封装工艺需求.14 图 13：基于 2D 封装 PE 的 CPO.14 图 14：硅基 Interposer 方案提供精细的布线功能.15 图 15：有机封装利用有机基板作为基材.16 图 16：FOWL

5、P 通过晶圆级封装促进小尺寸封装和大规模生产能.16 图 17：玻璃材料是 Interposer 的优质候选材料.17 图 18：Corning 积极推进玻璃 Interposer.17 图 19：光电芯片通过 3D 封装进行垂直互连.17 图 20：3D 封装的 CPO 技术也是目前研究的热点和趋势.18 图 21：硅光 CPO 主要采用 ELS.19 图 22：输出功率和功耗是 ELS 的关键特征.19 图 23：有效的光电转换是一个多维的非线性问题.20 图 24：CW-DFB 激光器是目前 CPO 技术最优的外置光源选择.20 图 25：OIF 发布 ELSFP 标准.21 图 26：

6、ELS-DR/FR 应用实际由光引擎决定.21 图 27：CPO 光互连主要包括光引擎到前面板连接器的光纤路由.22 图 28：CPO 的实现涉及各种组件的系统规模集成.22 图 29：光引擎接口保护涉及多种光电分离方案.23 图 30：光纤阵列对材料和制造工艺的要求较高.23 图 31：光引擎通过 FAU 耦合实现光的进出.23 图 32：通过引入中板/板载光互连解决方案来解决光引擎尾纤长度不同问题.24 图 33：扩束连接器可以减少由于光学接口污染而导致的信号损失.24 图 34：利用光纤柔性板管理.24 图 35：通过部分硬件设计提高光纤可靠性.24 图 36：ELS 通过保偏光纤连接光