HBM行业深度报告（一）：工艺篇设备新机遇-241230（42页）.pdf

1、H HB BM M行行业业深深度度报报告告（一一）：工工艺艺篇篇，设设备备新新机机遇遇评级：推荐(首次覆盖)证券研究报告2024年12月30日半导体姚健(证券分析师)杜先康(证券分析师)S0350522030001S沪深300表现表现1M3M12M半导体6.5%47.3%34.2%沪深3001.9%7.5%19.3%最近一年走势相关报告珂玛科技(301611)深度报告：先进结构陶瓷国内领跑者，半导体模块产品加速放量（买入）*半导体*姚健，杜先康2024-11-21芯源微(688037)深度报告：涂胶显影国产替代先锋，清洗+先进封装设备打开成长空间（买入）*半导体*姚健，杜先康2024-08-2

2、1半导体前道量检测设备行业报告（二）：先进制程关键设备，电子束检测正崛起（推荐）*专用设备*姚健，杜先康2024-06-25半导体前道量检测设备行业报告（一）：重点产品持续突破，国产替代正在加速（推荐）*专用设备*姚健，杜先康2024-01-18半导体设备行业动态研究：半导体零部件国产化加速，关注细分赛道领跑者（推荐）*专用设备*杜先康，姚健2023-12-24-33%-18%-3%12%27%42%2023/12/272024/3/272024/6/272024/9/272024/12/27半导体沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3重重点点关关注注公公司司及及盈盈利利预预测测

3、重点公司代码股票名称2024/12/27EPSPE投资评级股价20232024E2025E20232024E2025E002371.SZ北方华创412.307.3610.9514.6933.3735.8526.72买入688012.SH中微公司197.352.893.354.2853.1539.1230.60买入688072.SH拓荆科技163.063.542.904.0965.3444.2831.41买入688147.SH微导纳米29.370.601.251.6764.9816.9512.74买入688120.SH华海清科168.344.554.385.8741.2529.7722.22买入

4、688037.SH芯源微92.011.820.991.7373.4184.6248.29买入688082.SH盛美上海104.722.092.713.6249.9638.9329.12未评级688361.SH中科飞测89.000.490.570.98151.9088.2051.42买入300567.SZ精测电子69.100.540.821.31162.2675.7547.41买入603283.SH赛腾股份71.633.434.135.0321.1617.3414.25未评级688627.SH精智达79.271.231.592.2172.4749.7735.81未评级603203.SH快克智能2

5、4.330.771.071.4037.5522.0016.80买入688630.SH芯碁微装61.881.432.132.9959.7025.7718.34买入资料来源：iFinD资讯，国海证券研究所 未评级公司盈利预测取自iFinD一致预期请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4u 投资逻辑HBM市场前景广阔，地缘催化下国内有望加速扩产。HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势，受益AI应用快速发展，2024年全球HBM市场规模预计将达169.14亿美元，同比增长约288.29%。目前全球HBM市场被SK海力士、三星、美光三家企业垄断，2023年市占率分别为47.5%、47.5%和5%，三大

6、供应商均积极扩产，2023年底SK海力士、三星、美光HBM总产能（含TSV）为4.5、4.5、0.3万片/月，2024年底预计增至12-12.5、13、2万片/月。国内HBM产业处于早期阶段，国内供应商现处于HBM2的研发和产业化阶段，2024年12月2日美国BIS宣布新规，将HBM纳入严格管控，国内HBM有望加速扩产。HBM工艺流程复杂，TSV、堆叠是关键环节。HBM制造工艺较为复杂，我们从TSV、Bump、减薄、堆叠/填充、测试等五大环节进行分析，（1）TSV是HBM核心工序，成本占比最高，随着TSV数量增加，单一TSV良率面临更高要求；（2）Bump工艺持续微型化，电镀工艺适用于小节距凸