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广东天域半导体股份有限公司港交所上市招股说明书（608页）.pdf

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报告速读

本文主要介绍了广东天域半导体股份有限公司（以下简称“公司”）的业务概况、财务数据、行业前景、风险因素以及公司治理结构。公司是中国领先的专业碳化硅外延片供应商，主要生产碳化硅外延片，产品广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网等领域。2023年，公司实现总收入1.17亿元人民币，同比增长175.2%。然而，公司也面临诸多风险，包括依赖中国及国际半导体行业政策、原材料供应及下游行业需求波动、产品价格下跌、技术创新能力、国际贸易政策及出口管制等。公司计划通过扩大产能、加强研发、加深客户关系、寻求战略投资及收购等方式应对挑战，实现长期发展。公司由李锡光先生和欧阳忠先生共同创立，李锡光先生和欧阳忠先生为公司控股股东。公司治理结构包括董事会、监事会及高级管理层。总体而言，公司是中国碳化硅外延片行业的领军企业，拥有强大的研发实力和市场地位，但也面临一定的经营风险。