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ASIC行业深度:市场前景、规模预测、云厂商布局及相关公司深度梳理-241223(34页).pdf

上传人: 门****树 编号:186391 2024-12-24 34页 5.16MB

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1、 1/34 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 ASIC行业行业深度:深度:市场前景市场前景、规模预测规模预测、云厂云厂商布局及相关公司深度梳理商布局及相关公司深度梳理 ASIC 行业正迅速崛起,以其高度定制化的特性适应不同业务场景和商业模式的需求。尤其是在大型云服务提供商(CSP)中,ASIC 能够优化内部工作负载架构,实现更低的功耗和成本,以及为 AI 工作负载提供定制的内存和 I/O 架构,满足 CSP 客户的多样化需求。随着 AI 算力集群尤其是推理集群对加速计算芯片的需求日益增长,ASIC 市场将快速增长。预计到

2、2028 年,数据中心 ASIC 市场的规模将提升至 429 亿美元,国产 ASIC 芯片制造商也有望逐步追赶。本篇文章我们将深入探讨 ASIC 的概念、分类等基础知识,并分析其在市场上的应用前景。随后,我们将对 ASIC 与 GPU 进行详尽的对比,探讨 ASIC 的特点和优势。进一步地,我们将分析市场参与者及竞争格局,并对海外积极布局 ASIC 的厂商进行梳理。基于以上分析,我们将预测未来 ASIC 市场的规模。文章最后,我们将列举一些与 ASIC 相关的公司。希望通过这些内容,能够增进大家对 ASIC 的认识和理解。目录目录 一、行业概述.1 二、市场前景.3 三、ASIC 与 GPU

3、的对比.5 四、市场参与者及竞争分析.7 五、海外云厂商 ASIC 布局情况.9 六、市场预测.20 七、相关公司.21 八、参考研报.33 一、一、行业行业概述概述 1、ASIC 芯片概念芯片概念 ASIC,全称为 Application Specific Integrated Circuit,中文名为专用集成电路芯片,顾名思义,是一种为了专门目的或者算法而专门定制的芯片。ASIC 芯片的架构并不固定,既有较为简单的网卡芯片,用于控制网络流量,满足防火墙需求等等,也有类似谷歌 TPU,昇腾 910B 一类的顶尖 AI 芯片。ASIC并不代表简单,而是代表面向的需求,只要是为了某一类算法,或者

4、是某一类用户需求而去专门设计的芯片,都可以称之为 ASIC。2/34 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 目前芯片的制造工艺已达极限,芯片性能提升速度放缓,同时芯片的散热问题也日趋严峻。ASIC 相较于通用芯片,卸载了通用芯片不必要的逻辑单元,根据特定的应用需求进行优化,减小芯片的面积,以实现数据处理速度,能耗,计算效率的平衡。2、ASIC 芯片分类芯片分类 当下,当下,ASIC 芯片的主要根据运算类型分为了芯片的主要根据运算类型分为了 TPU、DPU 和和 NPU 芯片,分别对应了不同的基础计算芯片,分别对应了不同的基础计算功能。功能。TPU 即为谷

5、歌发明的 AI 处理器,主要支持张量计算,DPU 则是用于数据中心内部的加速计算,NPU 则是对应了上一轮 AI 热潮中的 CNN 神经卷积算法,后来被大量 SoC 进了边缘设备的处理芯片中。ASIC 芯片也分为全定制芯片也分为全定制 ASIC 芯片、半定制芯片、半定制 ASIC 芯片及可编程芯片及可编程 ASIC 芯片。芯片。YWRVtNpNuNqRyQrOsNpOnNbRbP8OsQmMpNtPiNmNmOfQtRoN9PrQpRuOqMwPMYnOoM 3/34 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告(1)全定制)全定制 ASIC 芯片:芯片:全定制

6、 ASIC 芯片是定制程度最高的芯片之一,研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元,于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。全定制化 ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优异。全定制化 ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化 ASIC 芯片平均算力输出的 8倍,采用 24 纳米制程的全定制化 ASIC 芯片在性能上优于采用 5 纳米制程的半定制化 ASIC 芯片。(2)半定制)半定制 ASIC 芯片:芯片:构成半定制 ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库,部分根据特定需求做自定义设计。1)门阵列芯片:门阵列 ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列。门

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本文主要内容概括如下: 1. ASIC(专用集成电路芯片)行业正迅速崛起,以其高度定制化的特性适应不同业务场景和商业模式的需求。 2. 预计到2028年,数据中心ASIC市场的规模将提升至429亿美元。 3. ASIC相较于通用芯片,卸载了通用芯片不必要的逻辑单元,根据特定的应用需求进行优化,减小芯片的面积,以实现数据处理速度,能耗,计算效率的平衡。 4. 目前芯片的制造工艺已达极限,芯片性能提升速度放缓,同时芯片的散热问题也日趋严峻。ASIC相较于通用芯片,卸载了通用芯片不必要的逻辑单元,根据特定的应用需求进行优化,减小芯片的面积,以实现数据处理速度,能耗,计算效率的平衡。 5. ASIC 市场将快速增长,预计到 2028 年,数据中心 ASIC 市场的规模将提升至 429 亿美元,国产 ASIC 芯片制造商也有望逐步追赶。
云计算巨头如何布局ASIC芯片? ASIC芯片与GPU相比有哪些优势? 未来ASIC芯片市场前景如何?
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