华测检测认证集团：2023汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究报告（122页）.pdf

1、深圳市市场监督管理局专项资金 项目编号：zxzj20220810000038 2023 国外技术性贸易措施研究 汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究 华测检测认证集团股份有限公司 研究院 1 目 录 1 前言前言.1 1.1 项目背景项目背景.1 1.2 项目目的和意义项目目的和意义.4 1.2.1 项目目的.4 1.2.2 项目意义.5 1.3 项目主要内容项目主要内容.7 2 国内外汽车芯片行业现状国内外汽车芯片行业现状.8 2.1 全球汽车芯片市场全球汽车芯片市场.8 2.2 汽车芯片产业链汽车芯片产业链.13 2.3 我国汽车芯片行业基本情况我国汽车芯片行业基本情况.14 2.

2、3.1 我国芯片产业概况.14 2.3.2 我国芯片产业进出口情况.15 2.3.3 我国汽车芯片行业概况.16 3 汽车芯片定义及分类汽车芯片定义及分类.22 3.1 概述概述.22 3.2 计算与控制芯片计算与控制芯片.23 3.2.1 微控制器 MCU.24 3.2.2 系统级芯片 SoC.25 3.2.3 智能 AI芯片.26 3.3 信号与接口芯片信号与接口芯片.27 3.3.1 总线芯片.27 3.3.2 通信射频芯片.29 3.4 功率半导体功率半导体.30 3.4.1 功率器件.30 3.4.2 功率芯片.33 3.5 存储芯片存储芯片.34 2 3.6 传感器芯片传感器芯片.

3、36 3.6.1 雷达传感器.37 3.6.2 图像传感器.39 3.6.3 光电传感器.42 4 国外汽车芯片准入政策国外汽车芯片准入政策.43 4.1 汽车芯片相关认证汽车芯片相关认证.43 4.1.1 AEC-Q系列标准系列标准.44 4.1.2 ISO/TS16949 质量体系要求质量体系要求.53 4.1.3 ISO 26262道路车辆功能安全道路车辆功能安全.57 4.2 美国美国.62 4.2.1 FCC 认证认证.62 4.2.2 UL 认证认证.64 4.2.3 芯片产业政策芯片产业政策.67 4.2.4 美国芯片与科学法案对中国的影响美国芯片与科学法案对中国的影响.69 4

4、.3 欧盟欧盟.71 4.3.1 CE 认证认证.71 4.3.2 RoHS 指令指令.74 4.3.3 TISAX 评估评估.76 4.3.4 AQG324 标准标准.77 4.3.5 E/e-mark 认证认证.79 4.3.6 芯片产业政策芯片产业政策.81 4.3.7 TBT 案例案例.82 4.4 日本日本.83 4.4.1 JIS 标准和认证标准和认证.84 4.4.2 PSE 标志标志.87 4.4.3 VCCI 标志标志.88 4.4.4 TELEC 认证认证.90 4.4.5 JATE 认证认证.92 4.4.6 芯片产业政策芯片产业政策.93 3 4.5 韩国韩国.95 4

5、.5.1 KC 认证认证.95 4.5.2 芯片产业政策芯片产业政策.96 5 我国汽车芯片标准化工作进程我国汽车芯片标准化工作进程.99 5.1 建设原则建设原则.99 5.2 体系分类体系分类.99 5.3 体系图体系图.101 5.4 未来展望未来展望.104 6 深圳现状及对策深圳现状及对策.105 6.1 深圳行业现状深圳行业现状.105 6.2 应对措施建议应对措施建议.108 6.2.1 从政府层面从政府层面.108 6.2.2 从企业角度从企业角度.115 参考文献.118 1 1 前言前言 1.1 项目背景项目背景 汽车芯片是汽车生产的关键组成部分，它是一类半导体产品，主要用

6、于汽车上的电子控制系统，以及车载电子控制系统。随着智能联网、自动驾驶和新能源等技术的快速发展，汽车芯片的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。这些芯片在汽车生产中扮演着至关重要的角色，主要分为计算与控制芯片、信号与接口芯片、功率半导体、存储芯片和传感器芯片。这些芯片需要具备高性能、小型化和低能耗等特点，同时也必须符合高可靠性和长寿命的要求。在当前的发展趋势下，汽车芯片市场的需求变得更加复杂。首先，以 CAN总线为主的分布式 ECU（电子控制单元）功能逐渐整合到域控制器甚至车载计算机中，这要求芯片具备更高的处理能力和更多的接口，因为芯片的性能将直接影响到域控制器和整车功能的实现。其次，传感器数量增加、