当前位置:首页 > 报告详情

【公司研究】芯原股份-国内IP龙头厂商推动SiPaaS模式发展-20200817(43页).pdf

上传人: 匆*** 编号:17484 2020-08-19 43页 2.74MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
芯原股份是国内领先的半导体IP供应商,提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司成立于2001年,持续高研发投入,拥有自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP和ISP等处理器IP,以及丰富的数模混合IP和射频IP。芯原的GPU IP市场占有率全球前三,DSP IP市场占有率全球前三,NPU IP已在全球近30家企业的人工智能芯片产品中获得采用。2017-2019年,公司研发费用分别为33,163.58万元、34,738.86万元、42,506.90万元,占营业收入的比例一直处于较高水平。芯原采用SiPaaS模式,即芯片设计平台即服务模式,为客户提供定制技术和半导体IP技术,产品终端销售由客户自身负责,市场风险和库存风险压力较小。预计2021年实现扭亏为盈。
芯原股份如何实现扭亏为盈? SiPaaS模式对芯原股份有何优势? 芯原股份在半导体IP领域有何竞争优势?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠