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1、人工智能提振需求，数通市场引领增长PCB行业研究报告（一）分析师：王红兵 SAC编号：S0870523060002证券研究报告2024年8月13日行业：电子增持(维持)2主要观点风险提示：风险提示：宏观经济风险；外部环境风险；市场竞争风险；原物料供应及价格波动风险。下游行业广泛应用为下游行业广泛应用为PCBPCB行业提供巨大的市场空间，推动行业提供巨大的市场空间，推动技术革新：技术革新：受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆PCB行业发展较快，下游领域对下游领域对PCBPCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PC

2、BPCB产品不断朝着产品不断朝着“轻、薄、短、小轻、薄、短、小”的方向演进升级的方向演进升级，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。AIAI技术迭代速度加快推动算力市场需求的快速增加，英伟达技术迭代速度加快推动算力市场需求的快速增加，英伟达AIAI芯片性能的改进拉动芯片性能的改进拉动AIAI服务器及内部服务器及内部PCBPCB层数和材料的提升：层数和材料的提升：随着AI模型越来越复杂，模型的参数越来越大，算力需求的增长速度已远超芯片的摩尔定律，我们认为未来算力基础设施将成未来算力基础设施将成为各大为各大 AI AI 企业重要资源和基础设施企业重要资源和基础设施。在AI大

3、模型相关算力需求的快速增加推动下，PCB作为电子信息重要配套产品，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输，应用于AI服务器上的PCB产品需求提升。PCB市场规模持续增长，有望推动HDI价值量占比提升，同时AI服务器需求驱动PCB加速成长，行业增速高于整体市场。AIAI服务器和高速网络系统结构性需求带动服务器和高速网络系统结构性需求带动PCBPCB厂商业绩增长：厂商业绩增长：沪电股份沪电股份PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域；主要客户包括思科、华为、中兴、爱立信等行业头部优质客户，与客户建立了稳固的业务联系

4、得到客户高度认可；深南电路深南电路从事高端设计、研发与制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域；生益电子生益电子AI服务器所采用的PCB包含20层至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器12层至16层PCB配置，下游客户集中在华为、中兴通讯、三星、诺基亚、爱立信等厂商。9WaVaYeUbU9WfVdXbRdN6MnPqQmOqMiNmMuMjMrQsO6MqQuNwMqMqNvPtQqNSECTION一、产业：PCB品类丰富，大陆市场增长迅速二、市场：数通板（AI服务器及交换机）引领PCB(HDI)未来增长三、竞争格局：AI应用场景逐渐落地，产品逐步迈向高端四、

5、风险提示目录Content4一、产业：PCB品类丰富，下游应用广泛u 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，上面有铜箔和隔热材料，这些细小的铜线路连接各种电子零件，起到中继传输的作用。u PCB按层数可分为：单面板、双面板、多层板；按结构可分为：刚性板、挠性板、刚挠结合板。u 高密度互连技术（High Density Interconnect，HDI）是一种具有高密度和高性能的电路板设计技术。HDI PCB可实现更高的线路密度，具有良好的可维护性和抗干扰能力，适用于复杂的电子系统和高速数据传输的应用场景。u PC

6、B根据其结构、用途和性能要求的不同，可以分为多种类型。覆铜板是覆铜板是PCBPCB主要原材料，是主要原材料，是PCBPCB制造中除人工外最大的成本，制造中除人工外最大的成本，成本占比达到成本占比达到30%30%。表表1 1 PCBPCB品类丰富品类丰富按构造、结构分类按线路图层数分类按工艺要求分类按基材分类 刚性板单面板银（碳）跨桥、冲压成孔、NC 机械钻孔 纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基双面板冲压成孔、NC 机械钻孔、银（碳）贯孔 多层板（4层以上）NC 机械钻孔（通孔/盲埋孔）、HDI特殊材料基、玻纤布基挠性板单面板、双面板、多层板NC 机械钻孔、HDI聚酰亚胺基、聚酯基刚挠结合板单面板、