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联瑞新材-公司研究报告-深耕粉体细分领域扩能拓品助力国产替代-240729(31页).pdf

上传人: 奶**** 编号:170023 2024-07-30 31页 2.11MB

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本文主要对市公司公司研究 /公司深度证券研究报告基础化工2024 年 07 月 29 日联瑞新材 (688300)——深耕粉体细分领域,扩能拓品助力国产替代进行了分析。 1. 联瑞新材是国内高阶硅微粉国产化领先企业,下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商。公司成功掌握火焰法制备球形硅微粉关键技术,突破国外技术封锁。 2. 电子行业基本面持续修复,技术迭代推动覆铜板、封装材料升级,硅粉填料需求日益提升。动力电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生球铝市场空间。 3. 盈利预测与估值:公司深耕粉体材料细分领域,以硅微粉为核心不断开发新产品,产品矩阵持续丰富,产能规模不断扩大。预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 2.60、3.31、4.09 亿元,当前市值对应 PE 分别为为 34、27、22X,首次覆盖,给予“增持”评级。
联瑞新材如何深耕粉体细分领域? 电子行业回暖对硅微粉市场有何影响? 联瑞新材如何应对高端粉体国产化替代?
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