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2024光模块行业驱动因素、市场规模及技术演进趋势分析报告(31页).pdf

上传人: 2*** 编号:167872 2024-07-11 31页 4.70MB

1、2 0 2 4 年深度行业分析研究报告目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S市场:市场:1.6T1.6T上量,上量,20242024年数通光模块将实现高速增长年数通光模块将实现高速增长催化:催化:AIGCAIGC刺激,刺激,800G+800G+数通光模块开始担当大任数通光模块开始担当大任趋势:技术演进快速,趋势:技术演进快速,LPOLPO、CPOCPO及硅光技术应用加快及硅光技术应用加快2 2AIGC带来了整个数据中心结构的变革,数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加,汇聚和核心层压力巨大,扩容投入急速上升。网络架构从三层传统架构转向两层叶脊架构。其中,Leaf交

2、换机取代接入交换机功能,直接连接服务器;Spine交换机与所有Leaf交换机相连;新的架构下,数据中心可以接入更多的端口,无论是服务器还是交换机,但同时也需要更多的光模块进行数据转换和传输,尤其是400G和800G的光模块在数据中心中得到广泛应用。催化:受益于催化:受益于AIGCAIGC带来的数据交换和传输需求,高速光模块得到广泛应用带来的数据交换和传输需求,高速光模块得到广泛应用数据中心从传统的数据中心从传统的3层架构转向两层扁平架构层架构转向两层扁平架构400G/800G光模块在数据中心的典型应用光模块在数据中心的典型应用资料来源:资料来源:FS、平安证券研究所、平安证券研究所光模块主要用

3、于光电信号的收发和转换,通过它可以实现与各种类型设备的无缝协作和连接,包括交换机、路由器、服务器和存储设备,应用非常广泛。光模块主要由光发射器(TOSA)、光接收器(ROSA)、光源、光电探测器、连接器和外壳(Housing)等组成。光模块的基本原理:发送接口输入一定码率的电信号,经过内部的驱动芯片处理后由驱动半导体激光器(LD)或者发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,通过光纤传输后,接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号,并经过前置放大器后输出相应码率的电信号。光模块:收发和转换光电信号,支撑着网络、计算等设备的协作与连接光模块:收发和转换光电信号,支撑着网络、计算等设备的

4、协作与连接4 典型的光模块结构典型的光模块结构资料来源:华为论坛、资料来源:华为论坛、FS、平安证券研究所、平安证券研究所 光模块原理图光模块原理图TOSA(Transmit Optical Sub-Assembly,光发射组件):主要负责将电信号转换为光信号,由光源(发光二极管或激光二极管)、光接口、监控光电二极管、金属或塑料外壳、电接口组成。光源多数采用激光二极管,功耗低、功率大并且耦合效率高。ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly,光接收组件):其主要功能是将TOSA传来的光信号转换为电信号。ROSA包含光电二极管(PD)、光接口、金属或塑料外壳以及电接口。

5、核心部件:光电器件是重要组成部分,包含核心部件:光电器件是重要组成部分,包含TOSATOSA和和ROSAROSA5 典型的典型的TOSA结构结构 典型的典型的ROSA结构结构资料来源:资料来源:FS、平安证券研究所、平安证券研究所上游:主要是光电芯片设计和光器件厂商,其中光电芯片国内发展较晚,国产化水平相对较低,目前源杰科技、长光华芯和华为海思等正在积极突破;光器件国产化水平较高。下游:直接客户是光通信设备厂商和服务器厂商,如华为、中兴、烽火通信、浪潮信息、联想等,最终客户是运营商、云计算厂商以及企业网客户。产业链:上游主要是光芯片和器件,下游面向光通信设备及服务器厂商产业链:上游主要是光芯片

6、和器件,下游面向光通信设备及服务器厂商6 光模块产业链光模块产业链 光模块垂直整合流程光模块垂直整合流程资料来源资料来源:Coherent官网、官网、平安证券研究所平安证券研究所产品分类:按封装方式、光口速率、传输距离、调制格式、是否支持波分复用、适用的光纤类型、光接口工作模式、光芯片类型、连接器接头类型、使用方式、工作温度范围等。其中,封装方式、接口速率是最主要或者常见的分类标准。应用分类:以太网、光纤传输、光互联、波分复用、无线前传和回传、有线接入。前三类主要用于数通网络,无线前传和回传、有线接入主要是电信网络场景。分类:封装方式和接口速率是最主要的标准,且持续在演进分类:封装方式和接口速

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本文主要内容概括如下: 1. 光模块市场规模受电信和云厂商资本支出影响,2024年预计800G成为市场主流,1.6T也将开始放量,整体市场增速有望超过40%。 2. 光模块技术演进快速,LPO、CPO及硅光技术应用加快。LPO通过线性直驱技术替换传统DSP,实现系统降功耗、降延迟。CPO实现交换芯片与光芯片共封装,提升能效和交换性能。硅光技术通过传统微电子CMOS工艺实现光电子器件和微电子器件的单片集成。 3. 2024Q1,数通光模块需求增长,中际旭创、新易盛等中国厂商表现突出。预计到2028年,800G及以上速率的光模块市场规模占比超过50%。 4. 硅光技术赛道上,参与者众多,中国企业进展较快,华为、中兴、中际旭创、新易盛、联特光电等,均在积极投入该领域,并取得积极成果。
光模块市场如何受AI影响? LPO技术如何降低光模块功耗? 硅光技术有哪些优势和挑战?
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