半导体行业系列专题（六）：刻蚀半导体制造核心设备国产化之典范-240702（30页）.pdf

1、半导体行业系列专题（六）半导体行业系列专题（六）刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范证券研究报告20242024年年7 7月月2 2日日付强投资咨询资格编号：S1060520070001徐勇投资咨询资格编号：S1060519090004证券分析师证券分析师请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于强于大大市（维持）市（维持）陈福栋 一般证券从业资格编号：S1060122100007研究助理研究助理投资要点投资要点1 1刻蚀：半导体制造三大核心设备之一刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小

2、的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小，对刻蚀的精准度要求更高，原子层刻蚀（ALE）登场，其可以看做是ALD的镜像过程，具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中，颇具潜力。格局：国产化之典范格局：国产化之典范，成功打入国际市场成功打入国际市场。全球刻蚀设备市场属于寡头垄断格局，LAM、TEL、AMAT三巨头长期占据全球九成

3、以上的市场份额，LAM一家市占率就接近五成，垄断性强。然而，刻蚀也是国内率先取得突破的半导体核心设备，已成功打破海外垄断进入国际市场，2015年，美国商务部取消了等离子体刻蚀机对中国的出口控制，侧面印证了国内刻蚀设备已经取得突破。中微公司、北方华创、屹唐股份等厂商在刻蚀设备的国产化方面做出了突出贡献：中微公司主营产品为刻蚀机，在CCP、ICP领域具备强大的竞争力，其刻蚀设备已批量应用于国际先进5nm及以下产线；北方华创的ICP出货已经超过3200腔（截止2023年底），与中微公司同属国内刻蚀设备市场的主力军；屹唐股份的刻蚀设备应用到三星、长存的产线中。总体看，国内刻蚀设备成功打破海外垄断，达到

4、国际先进水平，是国产替代的典范。看点：国产替代看点：国产替代+先进制程先进制程+海外拓展有望拉动长期增长海外拓展有望拉动长期增长。国产替代、自主可控为国内半导体厂商提供了巨大的发展空间，刻蚀设备的国产化已经迈入正轨，国内半导体市场将为刻蚀厂商提供源源不断的订单；此外，先进制程、先进存储需要更多次数的刻蚀工艺，且对刻蚀设备的精度要求更高，单位产线产能的刻蚀设备价值量大幅提升。长期看，海外市场也有望为国内刻蚀厂商提供新的增长点，原因为：1）全球主要半导体厂资本开支处于较高水平；2）国内刻蚀设备具备全球竞争力，在部分领域有能力与国际巨头展开直面竞争。投资建议：投资建议：刻蚀设备是国内率先取得突破的半

5、导体制造核心设备，技术产品力强大，国产替代已成常态，且成功进入海外市场展开国际竞争。当前，国内先进制程、先进存储产能仍显不足，技术突破、产能扩张诉求较强，刻蚀设备的国内市场空间长期充裕，且全球半导体厂商的资本开支仍处在高位，长期看，具备强大竞争力的国内刻蚀设备厂有望不断侵蚀海外市场，为其业绩持续增长提供充足的动力。推荐中微公司、北方华创。风险提示：风险提示：（1）国内技术产品开发不及预期的风险。（2）海外制裁加剧的风险。（3）下游需求不及预期的风险。9WeZfVdXfYeZfVcW6McM8OnPoOpNtPfQoOqPlOnNsR8OqRoOvPoOyRvPnRrQ目录目录C CO N T

6、E N T SO N T E N T S二、格局：国产化之典范，成功打入国际市场二、格局：国产化之典范，成功打入国际市场一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一三、看点：国产替代三、看点：国产替代+先进制程先进制程+海外拓展有望拉动增长海外拓展有望拉动增长四、投资建议与风险提示四、投资建议与风险提示2 21.1 1.1 刻蚀：半导体图案化关键工艺，重要性凸显刻蚀：半导体图案化关键工艺，重要性凸显数据来源：各公司官网，平安证券研究所3 3 刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体