半导体行业专题：AI创新与周期向上共振半导体开启新一轮成长-240530（58页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20242024年年0505月月3030日日半导体行业专题：半导体行业专题：AIAI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长行业研究行业研究 行业专题行业专题 电子电子 半导体半导体投资评级：优于大市（维持）投资评级：优于大市（维持）证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-60893306021-60871321021-603754020755-S0980521080001S0980521080002S0980522100001S0980522100003证券研究报告证券研究报

2、告|请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容AIAI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长l 算力、存力是算力、存力是AIAI的基础，先进封装为其助力的基础，先进封装为其助力算力：算力：Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍，对AI计算芯片提出了极高的要求，目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据，目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主，占比高达6-7成，但CSP业者有扩大自研A

3、SIC的趋势。存力：存力：随着数据量和模型参数的增加，算力环节和应用环节所需存储容量均在持续增加。根据美光科技的预测，2021-2025年DRAM容量的CAGR为15-20%，NAND容量的CAGR为25%-30%，其中数据中心、工业、汽车均超过整体增速。HBM可以满足算力芯片对内存带宽的需求，部分解决内存墙问题，TrendForce预计HBM在DRAM总产能和总产值中的占比将快速提升，2025年分别超过10%和30%，主要由SK海力士、三星、美光主导。先进封装：先进封装：集成电路制程已接近物理尺寸的极限，进入“后摩尔时代”，先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片，Chiplet异构集成和

4、TSV等是关键技术，比如HBM需要TSV进行堆叠，英伟达H100和AMD MI300需要通过CoWoS将GPU Die和HBM Die集成在一起。l AIAI应用落地对半导体的推动将更为长远应用落地对半导体的推动将更为长远2023年英伟达CEO黄仁勋提出“我们正处于AI的iPhone时刻”；2024年又提出AI已到“Tipping Point”。在AI基建和大模型算法的良性循环下，我们认为AI的应用将逐渐落地，从特定人群使用走向千家万户。通讯技术催生出了手机，互联网技术催生出了电脑和智能手机，AIAI除赋能现有终端推出除赋能现有终端推出AIAI手机、手机、AI PCAI PC、AIoTAIoT

5、外，更可能使期待已久的人形机器人、自动驾驶汽车成为现实，或者催生出未知终端，赋能基外，更可能使期待已久的人形机器人、自动驾驶汽车成为现实，或者催生出未知终端，赋能基础研究础研究。aVeZaYeUbUaVdXcW6M9R9PnPpPpNmQfQrRmReRtQoP7NoPoPuOrRoMuOqRtR请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容AIAI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长l 半导体周期进入上行阶段半导体周期进入上行阶段根据SIA的数据，全球半导体季度销售额同比增速在1Q23触底，之后跌幅收窄，4Q23同比转正，1Q24全球实现销售额为13

6、77亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%。存储芯片是半导体产品中波动性最大的类别，存储大厂美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均已拐头向上。多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长，增速在10%-25%之间，其中TechInsights在3月的最新预测中上调2024年全球半导体销售额增速至24%（前次预测值为16%），将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。l 投资策略：投资策略：AIAI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长根据SIA的数据，1Q24全球半导体销售额为1377亿美