成都华微-公司研究新股分析报告：特种芯片国产化替代龙头持续研发投入积累雄厚竞争实力-240205（59页）.pdf

1、 证券研究报告|公司深度报告 2024 年 02 月 05 日 特种芯片国产化替代龙头，持续研发投入积累雄厚竞争特种芯片国产化替代龙头，持续研发投入积累雄厚竞争实力实力 中游制造/军工 估值区间：NA 公司公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，其其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总

2、线）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能能 FPGA、高速高精度、高速高精度 ADC/DAC、智能、智能 SoC 等产品，从设计到工艺流程全等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

3、品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。公司业绩公司业绩持续高增长持续高增长，盈利能力不断提升。盈利能力不断提升。自 2019 年以来，公司的营业收入持续高增长，从 1.42 亿增至 2022 年的 8.45 亿，年复合增长率达到56.19%。与此同时，归母净利润亦经历了显著增长，从 2020 年的 0.47 亿元增至 2022 年的 2.81 亿元，年复合增长率高达 81.50%。特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入 及 高毛 利 水平 的 特点。公司 的 自产 业

4、 务，如 可编 程 逻辑 器件（CPLD/FPGA）和数据转换（ADC/DAC）等领域的营收规模迅速扩大，推动了规模效应的显著提升，也带动了毛利率逐渐上升。从 2018 年到 2022年，公司的毛利率从 67.72%提升至 76.13%，销售净利率从 3.62%提升至33.59%，公司的整体盈利能力持续增强。国防信息化建设正当时，军用电子市场规模达千亿。国防信息化建设正当时，军用电子市场规模达千亿。我国国防科技工业主要涵盖军工电子、航空、航天、兵器、核工业、船舶六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于航空、航天、兵器、船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车

5、辆由机械化向信息化转变提供技术支持，军工电子是现代化武器装备乃至整个国防工业中的一个制高点。伴随着国防信息化建设的开展，军用电子的发展将迎来黄金时期。根据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工电子行业市场规模预计将达到 5,012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。公司产品线全面覆盖高、中、低端产品，高端产品销售收入逐渐提升。公司产品线全面覆盖高、中、低端产品，高端产品销售收入逐渐提升。2020 年至 2022 年，公司最主要的产品收入来源为可编程逻辑器件 CPLD 和 FPGA，合计收入占比保持在 40%左右。对于 CPLD，公司的 HWD14/14XL系列

6、产品是市场上需求较大的主流选择，逻辑单元相对较少，采用陶瓷封装可靠性更高。HWD570/1270/2210 等系列产品具备更多的逻辑单元，性能和可靠性更高，价格相对较高，随着公司新产品不断研发投入及市场推广，近来对销售收入的贡献逐步提升。就 FPGA 产品，公司在“十一五”至“十三五”国家科技重大专项计划的支持下，成功开发了三个系列产品，包括 600 万门级的 2V 系列、2,000 万门级的 4V 系列和 7,000 万门级的奇衍系列。该系列产品门级数增加，性能都有显著提升，高端产品价格较高。核心产品自主可控，技术研发积累深厚。核心产品自主可控，技术研发积累深厚。公司深耕集成电路领域二十余年