艾森股份-公司深度报告：光刻+电镀湿化学品核心供应商先进封装贡献新动能-231219（26页）.pdf

1、公 司 研 究 2023.12.19 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 艾 森 股 份（688720）公 司 深 度 报 告 光刻+电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 半导体材料 最新收盘价(人民币/元)58.32 总市值(亿)(元)51.40 52 周最高/最低价(元)64.00/58.32 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究

2、先进封装先进封装光刻光刻+电镀湿化学品核心供应商。电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超 20%，在长电科技处份额达 50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产 1.2 万吨半导体专用材料项目，公司应用于先进封装的产品占比从 2020 年的 12.61%提升至 2022 年的 20.62%。电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破 BumpingBumping 环节。环节。根据 Techcet 预测，2022 年全球半导体

3、电镀材料市场规模将超 10 亿美元，先进封装中的 RDL 和铜柱将持续推动市场增长，随着 Bumping 直径的下降，对电镀化学品的要求不断提升。公司的电镀产品在先进封装中主要应用于 Bumping 工艺，公司电镀铜基液已实现量产并切入华天科技供应链；电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀领域市占率超20%，2019 年起成为瑞声科技电镀液独家供应商，在长电科技的供应份额达 50%。光刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛光刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛道。道。2022 年中国 g/i 线光刻胶市场规模为 9.14 亿元，其

4、中封装用 g/i 线光刻胶为 5.47 亿元，g/i 线光刻胶国产率不足 20%，国产化空间巨大。公司最新自研 g/i 线负性光刻胶逐步实现批量供应，新研发蚀刻液量产规模上升。先进封装技术加速迭代，RDL 工艺层数增加对光刻胶需求进一步上升。公司 1.2 万吨半导体专用材料项目中 0.51 万吨产能规划为光刻胶及配套试剂，扩产迎接行业机遇。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们预计公司 2023-2025 实现营收 3.91/4.76/5.71亿元，归母净利润 0.34/0.51/0.69 亿元，对应 PE150/101/74x。我们看好公司在先进封装领域持续拓宽电镀及光刻胶的产品矩阵，

5、在客户处不断提升份额，给予“强烈推荐”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期。行业竞争加剧。公司新品开发进度不及预期。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 324 391 476 571(+/-)%2.95 20.65 21.84 20.02 归母净利润 23 34 51 69(+/-)%-33.45 46.84 48.80 35.97 EPS(元)0.35 0.39 0.58 0.78 ROE(%)5.28 3.36 4.76 6.08 PE 0.00 150.33 101.03 74.30 PB 0.00 5.05 4.81 4

6、.52 数据来源：wind 方正证券研究所注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-5%-3%-1%1%3%23/12/623/12/923/12/1223/12/15艾森股份沪深300艾森股份(688720)公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 先进封装开拓新赛道，电镀液光刻胶双轮驱动.4 1.1 立足电镀液，发力光刻胶领域.4 1.2 股权结构清晰，管理层经验丰富.4 1.3 先进封装产品持续发力，深度绑定 OSAT 客户.5 1.4 乘先进封装需求东风，上市扩产抢占份额.9 2 电镀：先进