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1、行 业 研 究2023.11.231敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款个集 成 电 路 封 测 行 业 深 度 报 告先进封装专题四：固晶机全球龙头 Besi，混合键合先锋分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005刘嘉元登记编号：S1220523080001行 业 评 级:推 荐行 业 信 息上市公司总家数13总股本(亿股)113.27销售收入(亿元)1,118.93利润总额(亿元)95.40行业平均 PE68.78平均股价(元)28.54行 业 相 对 指 数 表 现数据来源：wind 方正证券研究所相 关 研 究先

2、进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29固晶机行业龙头，混合键合领导者固晶机行业龙头，混合键合领导者。Besi 的产品组合包括固晶机、塑封和电镀设备。公司产品高端化布局成果显著，毛利率稳中有升。公司在先进封装，尤其是混合键合领域，处于行业领导者地位，先进封装固晶机市占率超 70%。公司 20Q1 至今在手订单饱满，23Q3 公司订单为 1.27 亿欧元，同比和环比增速均已转正，下游需求开始复苏。产品矩阵完善，固晶机全球龙头。产品矩阵完善，固晶机全球龙头。2022 年公司固晶机营收为 5.72 亿欧元，占总营收的 79.1%；塑封业务营收 1.18 亿欧元，占总营收的 16.3

3、2%；电镀业务营收 3300 万欧元，占总营收的 4.58%。其中针对先进制程和先进封装相关产品营收合计达 55%。HPC 为公司最大的终端市场，营收占比达 30%。公司在固晶机市场占比约 40%，全球份额第一。在先进封装固晶机中凭借8800，市场份额超 70%。先进封装产品进展顺利。先进封装产品进展顺利。1）混合键合设备：8800 Chameeo 于 2022Q1 开始量产，精度可达 200nm 以下，UPH 约为 2000 左右。2）TCB 设备：首台设备9800TC 于 23Q1 成功出货，目标市场为 HPC、HBM 中的芯片堆叠、硅桥连接，目标客户包括 Intel、IBM、三星、台积电

4、、美光。逻辑芯片市场中目前仅1 位客户，其他客户正在评估中。存储芯片中，TCB 最多能实现 12 层的堆叠，预计 23 年底第一台用于存储芯片的样机将实现出货。风险提示：复苏节奏不及预期、中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧方正证券研究所证券研究报告集成电路封测 行业深度报告2敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款s正文目录1 Besi：固晶机全球龙头，先进封装产品不断推新.42 产品矩阵完善，涵盖固晶+塑封/电镀设备.72.1 固晶机.112.2 混合键合.112.3 塑封设备.142.4 电镀设备.152.5 备件业务.153 风险提示.16BX8ZqUrXdUvXoZlYs

5、UMB7NaO7NoMmMnPpMeRmNoPlOnPyQaQpOnNxNpOmRvPrRsQ集成电路封测 行业深度报告3敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款s图表目录图表 1:Besi 公司产品.4图表 2:Besi 并购公司.4图表 3:2006 至今 Besi 营收和毛利率.5图表 4:2020Q1 至今 Besi 订单金额（百万欧元）和 B/B 值.5图表 5:2006 至今 Besi 毛利率与净利率.6图表 6:2016-2022 Besi 研发支出及研发费率.6图表 7:Besi 全球化布局.7图表 8:分产品营收.7图表 9:Besi 分节点营收占比.8图表

6、 10:Besi 产品路线图.8图表 11:2021 年 Besi 终端市场各产品占比.9图表 12:2022 年 Besi 终端市场各产品占比.9图表 13:半导体封装设备市场规模（亿美元）.9图表 14:半导体封装设备市场细分规模（亿美元）.10图表 15:2022 年 Besi 市场份额细分.10图表 16:Besi 固晶机和塑封占大客户份额.11图表 17:Besi 固晶机产品.11图表 18:混合键合推动键合步骤和设备单价增加（单位：万美元）.12图表 19:封装形式进化对键合机要求提高.12图表 20:混合键合系统累计需求（2023 年 6 月预测）.13图表 21:Besi 88