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1、版权归属 上海嘉世营销咨询有限公司集成电路行业简析报告商业合作/内容转载/更多报告01.集成电路是新兴产业的核心支撑数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络集成电路（IC）是采用一系列特定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管等有源器件，以及电阻、电容和电感等无源器件，通过电路互连制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。根据WSTS对半导体的分类，包括分立器件、光电器件、传感器、集成电路（IC）四大类产品。集成电路作为新兴产业的核心支撑，正在重塑世界竞争格局。当前，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保

2、障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。半导体产品分类及价值量示意图 半导体产品集成电路(82%)逻辑IC(32%)存储器(21%)模拟IC(15%)微处理器(13%)通用芯片专用芯片FPGA等易失性存储(RAM)非易失性存储(ROM)CPU、GPU、DSP、TPU、DPU、NPU、BPU、DCU.ASIC(AP、BP、CP、SoC).SRAMDRAMMRAM、RRAM等FLASHEEPROM、PROM、EPROM等NOR FLASHNAND FI ASHSLCMICTLC3DNAND信号链类放大器/比较器数据转换器接口芯片时钟/定时芯片模拟开关等电源驱动IC充电/电池管理IC交直

3、流转换过压保护电路等电源管理类MPU、MCU.运算放大器、音频放大器等A/D、D/A等光电器件(8%)分立器件(7%)传感器(4%)光导电器件光伏打器件半导体发光器件半导体受光器件光敏电阻、光电二极管、光电三极管等光伏电池、光电检测器件、光电控制器件等发光二极管(LED)、半导体激光器等光电晶体管、光电倍增管等二极管三极管功率器件被动元件功事二极管功率晶体管晶闸管等电阻、电容、电感等BJT、JFET、MOSFET、IGBT等温度、压力、磁场、气体、离子、生物、声音、射线等各类信号传感器02.集成电路占据半导体产业八成以上的份额数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络集成电路产业链包括

4、设计、制造、封装测试、材料和设备五大环节。IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，封装测试为下游环节。材料与设备是集成电路产业的重要支撑，EDA与IP工具作为IC设计的软件工具，是集成电路产业的基石。集成电路是半导体产品最主要的门类，占据了83.9%以上的份额，所以行业内习惯将集成电路（芯片）产业等同于半导体产业。集成电路产业链及价值链分布IC设计IC设计IC设计IC设计EDAIP半导体设备光掩膜板晶圆制造材料封装材料晶圆处理设备83%减薄机、晶圆切割机、贴片键合机、焊线机离子注入扩散、薄膜沉积、清洗设备、金属化、CMP抛光、量检测设备测试设备7%探针机、测试机、分选机封装设备6%减薄机、

5、晶圆切割机、贴片键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机其他前道设备4%晶圆厂设施设备、晶圆生产设备及掩膜设备光掩膜版13%硅片38%电子特气13光刻胶及配套12%CMP抛光材料7%湿电子化学品5%靶材2%其他10%基板57.5%引线框架17.5%键合线12.5%模塑化合物5.5%填充物1.0%粘结材料3.2%晶圆级电介质1.0%晶圆级电镀化学品1.8%03.集成电路产业模式经历三次大的转变数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络自上世纪60年代以来，伴随着摩尔定律演进，集成电路产业模式一共经历三次大的转移与分工，目前产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与相对“

6、重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在此趋势下，半导体IP厂商重要性日益增强，也对IP厂商的产品和服务能力提出了更高要求。1960年1970年1980年1990年2000年2010年第一次产业转移从美国到日本从美国到日本第二次产业转移从日本到韩国、中国台湾从日本到韩国、中国台湾第三次产业转移从韩国、中国台湾到中国大陆从韩国、中国台湾到中国大陆时间下游需求产业模式军工家电PC发展初期PC普及手机人工