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1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20232023年年1010月月1111日日超配超配射频前端行业深度射频前端行业深度模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力核心观点核心观点行业研究行业研究行业专题行业专题电子电子半导体半导体超配超配维持评级维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子证券分析师：叶子021-603754020755-S09805221000

2、01S0980522100003联系人：李书颖联系人：李书颖联系人：詹浏洋联系人：詹浏洋0755-81982362010-联系人：连欣然联系人：连欣然010-市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体二季报业绩综述暨9月投资策略：基金重仓股变化显著，业绩触底好转 2023-09-07半导体 8 月投资策略及联发科复盘-半年报披露期，关注二季度受益下游备货的龙头企业 2023-08-13半导体 7 月投资策略及高通复盘-5 月全球半导体销售额同比降幅收窄，本轮周期底部确认 2023-07-17半导体存储行业深度-数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇 2023-07

3、-13半导体6月投资策略及AMD复盘-4月中国半导体销售额同比降幅收窄，看好 AI 开启新成长 2023-06-20射频前端是移动设备无线通信的核心模块射频前端是移动设备无线通信的核心模块，20222022 年市场规模达年市场规模达192192亿美元亿美元。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，是无线通信所必需的核心模块，根据功能分为发射链路和接收链路，产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频滤波器等分立器件以及由其集成的射频模组。根据Yole 的数据，2022 年全球移动射频前端市场规模为192 亿美元，其中PA 模组（发射模组）占比45%，FEM 模组（接收模组）1

4、6%，分立滤波器占比13%；预计2028 年将增至269亿美元，CAGR 为5.8%。射频前端日益模组化，射频前端日益模组化，“PhasePhase X X”成为主流方案。成为主流方案。在所需芯片数量增加和可用空间减少的矛盾下，射频前端模组化程度越来越高。4G 以来，MTK发起定义的“Phase X”系列射频前端方案成为主流，其中 Phase6/6L 及以前是4G方案；Phase7系列是从4G方案延伸出来的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz继承了Phase6/Phase6L的PAMiD方案；新增的Sub-6GHz UHB推出了L-PAMiF和L-FEM。全新5G射频前端方案Phase

5、8于2023年推出，集成度进一步提高。射频模组产品除各器件本身的性能外，还需要优化各器件之间的配合以提高整个模组的产品性能，因此，射频前端模组化也提高了行业壁垒。通信升级提高射频前端价值量通信升级提高射频前端价值量，非手机领域为射频前端提供新的增长点非手机领域为射频前端提供新的增长点。移动通信从1G 升级到5G，射频前端单手机价值量不断提高，根据Skyworks 的数据，单手机射频前端价值量由2G 的3 美元提高到了5G 的 25 美元。随着手机进入存量市场，非手机领域正成为射频前端的新增长点，包括外挂FEM、CPE、汽车等。根据Yole 的数据，CPE射频前端市场规模将从2022 年的4.1

6、4亿元增长至2028 年的20 亿美元，CAGR约30%。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。射频前端市场集中度较高，根据Yole 的数据，2022 年全球市占率排名前五的厂商分别是博通（美国，19%）、高通（美国，17%）、Qorvo（美国，15%）、Skyworks（美国，15%）、村田（日本，14%），合计市占率达80%。我国手机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。在此带动下，我国射频前端厂商近年来保持较高