电子级特种树脂行业报告：智能时代浪潮起国产替代正当时-231007（59页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要：本文从PCB基板树脂、封装树脂以及光刻胶树脂出发，分别探讨了：1.PCB树脂：当前高频高速树脂的主流产品、发展趋势以及相应的国内外生产情况；2.封装树脂：当前主流的封装材料，以及先进封装对封装树脂提出的新要求；3.光刻胶树脂：梳理了历代光刻工艺，以及工艺进步带动相应成膜树脂需求的变化。通信技术及智能化需求爆发，高频高速树脂受益。5G 通信、智能车以及算力需求等爆发，或持续带动高频高速 PCB 需求的快速增长。树脂方面：1、PTFE 分子结构使其具备良好的介电性能，目前已成高频覆铜板主流基体；2、高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段。3、聚苯醚（PPO）

2、的介电性能仅次于PTFE，同时PPO材料的可加工性比PTFE 材料好很多，目前“PPO 为主体+交联剂”是热固性树脂体系主流路线。先进封装对环氧塑封料提出了新要求。环氧塑封料是最主流封装材料，其主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，在中低端封装产品已实现规模量产，在 OFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货:应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。光刻胶用酚醛树脂获得突破。我国高端半导体光刻胶的国产化率低，g线、i 线光刻胶的自

3、给率约为 20%，KrF 光刻胶只有少数几家公司能生产，ArF 光刻胶基本靠进口。成膜树脂是光刻胶的主要成分，目前，商品化的G 线/I 线光刻胶主要为酚醛树脂-重氮萘醌体系。在树脂方面，扩大化生产是树脂合成的难点。风险提示：需求不及预期；原材料价格波动；产品开发不及预期。作者 作者：钟浩 电话：021-38038445 邮箱： 资格证书编号：S0880522120008 作者：沈唯 电话：0755-23976795 邮箱： 资格证书编号：S0880523080006 作者：王瑞健 电话：021-38031022 邮箱： 资格证书编号：S0880123070136 相关报告 基础化工景气延续修复

4、，重视 Q3业绩环比改善子行业 2023.10.07 基础化工重点化工品价格每日跟踪数据库 2023.09.29 基础化工重点化工品价格每日跟踪数据库 2023.09.27 基础化工重点化工品价格每日跟踪数据库 2023.09.26 基础化工甜味剂价格拐点现，需求旺盛出口量攀升 2023.09.26 智能时代浪潮起，国产替代正当时-电子级特种树脂行业报告 相关行业：基础化工 2023.10.07 行业专题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 59 目 录 1.新兴领域带动高频高速树脂需求.3 1.1.5G、智能车以及算力需求等爆发，带动高频高速 PCB 需求.3 1.2.PCB 的高频

5、高速化带来基材树脂的需求转变.9 1.3.PTFE：高端化趋势明显，国内企业已取得技术突破.15 1.4.碳氢树脂：高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段.21 1.5.PPO：行业壁垒较高且供需格局偏紧，布局企业有望迎来快速成长机会.25 2.封装材料：环氧树脂是应用最广泛的封装材料.31 2.1.环氧模塑料是应用最广泛的封装材料.31 2.2.环氧模塑料：我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，但中高端产品仍然依赖进口.36 2.3.环氧树脂：国产化高端树脂产品仍需突破.39 3.光刻胶树脂：高端制程所用树脂仍需突破.43 3.1.半导体行业的持续发展带动光刻胶需求的持续提升.43 3.

6、2.成膜树脂是光刻胶最核心的组成部分.49 3.3.酚醛树脂：高端酚醛的国产替代持续推进.54 4.风险提示.58 WYhUkUgV8VkWrNnRrM7NcM8OtRqQpNtQfQmNpPeRrRuN6MmNrRuOnMnRMYmNpQ 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 59 1.新兴领域带动高频高速树脂需求 1.1.5G、智能车以及算力需求等爆发，带动高频高速 PCB 需求 PCB 是电子行业不可或缺原件，新兴产业推动高频高速化发展。PCB是组装电子零件用的基板。主要用于连接各种电子零组件形成预定电路，有“电子产品之母”之称。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造 PCB