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A Chiplet Reference Platform Utilizing OCP Bunch-of-Wires.pdf

上传人: 2*** 编号:139957 2023-08-27 21页 2.08MB

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本文主要介绍了一个利用OCP(Open Compute Project)的Bunch-of-Wires Chiplet参考平台,该平台旨在为高效电子部门提供一个开放、协作的生态系统。文中强调了内容应侧重于技术性质,保持与开源社区的关联性,避免过度商业化,且任何未在月度会议、研讨会或基金会批准之前讨论的产品、规格和贡献都不得在工程研讨会上披露。关键点包括:1) 技术内容是首选,2) 开放、协作性质,内容需与开源社区相关,3) 不能是产品广告或过于商业化,4) 产品、规格和任何未在一个月度会议、研讨会或之前由基金会批准讨论的贡献不得在工程研讨会上披露,5) 没有贡献许可协议,不得讨论未来的贡献。
"Chiplet技术如何推动行业发展?" "如何在开放源代码社区贡献Chiplet设计?" "Chiplet参考平台如何满足特定需求?"
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