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Latest revision of the Cold Plate Cooling Loop Requirements.pdf

上传人: 2*** 编号:139880 2023-08-27 15页 1.43MB

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本文主要讨论了芯片冷却技术中的液冷方案,尤其是直接在芯片上应用的单相和双相液冷板。文章提供了液冷方案的参数和性能指标,包括热传递性能、操作压力、流动率、压力降、冷却液的温度等。文中还比较了水和介电液冷的优势与劣势,如介电液冷减少了短路风险、腐蚀和细菌生长,但其全球变暖潜力(GWP)和环境影响需考虑。文章强调了流动沸腾和池沸腾的冷却效率,并描述了散热器冷板的结构,包括用于在散热器中分配液体的细管和连接方式。最后,文章呼吁业界专家共同讨论,并计划在2023年第三季度发布相关技术文档。
"液体冷却技术何时必要?" "单相与双相冷板配置有何不同?" "水与介电液体冷却的优缺点是什么?"
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