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1、铜电镀行业专题：提效利器，无银终局姚健(证券分析师)杜先康(证券分析师)S0350522030001S评级：推荐(维持)证券研究报告2023年08月22日光伏设备请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2沪深300表现表现1M3M12M光伏设备-9.9%-16.5%-44.7%沪深300-2.4%-5.5%-10.2%最近一年走势-0.4420-0.3508-0.2595-0.1683-0.07700.0142光伏设备沪深300相关报告铜电镀行业动态研究：产业合作加强，中试验证加速（推荐）*光伏设备*姚健2023-06-150WvW1VTXmWwV7NcMbRpNqQsQpMfQnNxPkPp

2、NnOaQmNoOxNsPoOuOqQwO请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3投资要点投资要点 产业合作加强产业合作加强，中试验证加速中试验证加速。相比丝印银浆，铜电镀电池预计降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%，银价波动压力下，看好铜电镀长期发展空间。目前业内部分中试线逐步成熟，成本、产能、良率有待优化。2023H1起产业链合作加强，2023H2起中试验证有望加速，2024年有望进入小批量量产阶段。技术方案多元化技术方案多元化。种子层：整面种子层是目前主流，局部种子层步骤简洁、废液较少，无种子层降本优势显著。图形化：产业化初期硅片尺寸、栅线方案易变，受益图案编辑速度优势，直写光刻产

3、业化领先，掩膜光刻正加速研制，长期关注两者降本进度；喷墨打印具备降本、环保优势，设备方案有待成熟；油墨是栅线宽度和均匀性的重要影响因素，光伏应用存在绒面、降本两大难点。电镀：电镀目前是产业瓶颈，产能和质量的影响要素涉及电力、化学、机械三大领域；电力方案，电流密度是首要参数，一定范围内与电镀产能成正比；化学方案，光伏电镀和传统电镀的镀液配方并无本质差异，产业化初期各家方案正加速细节优化；机械方案，不仅影响良率、占地面积，也会影响电镀产能，随着电力方案、化学方案逐步趋稳，电镀时间的提产作用逐步下降，传输时间已成为电镀产能的重要影响因素。其他电镀，TOPCon电镀难点在于镀镍拉力问题，BC电镀遮光容

4、忍度较高。量产前期设备投资先行量产前期设备投资先行。图形化环节，目前直写光刻产业化领先有望率先放量，重点关注芯碁微装，掩膜光刻具备供应链优势，重点关注苏大维格。电镀环节，VDI方案生产节拍及客户验证相对领先，重点关注罗博特科。整线方面，量产工艺整合难度较大，整线及材料协同开发有望助推产业化进度，重点关注太阳井、迈为股份。材料环节，油墨降本优势显著，兼容多种曝光方案，重点关注广信材料。同时，产业链协作加强趋势下，电池及组件开发有望加速，关注海源复材、通威股份、国电投。维持铜电镀行业维持铜电镀行业“推荐推荐”评级评级。风险提示风险提示：产业化进展不及预期；工艺路线波动风险；行业竞争加剧风险；重点关

5、注公司业绩不达预期风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明41、技术方案多元化4请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5电镀应用广泛，光伏方案多元化电镀应用广泛，光伏方案多元化 电镀技术应用广泛电镀技术应用广泛。电镀技术是现代微电子制造中的重要技术，广泛应用于PCB制造、IC封装等领域，基本原理是利用化学电解原理，在特定金属表面镀上一层特定的金属或合金，以水平电镀为例，阴极电镀刷与基片接触、形成电镀体系的阴极，阳极件设置于电解槽的电解液中。图形化和电镀是核心环节图形化和电镀是核心环节。光伏铜电镀技术主要工序包括种子层制备、图形化

6、、电镀、后处理等四大环节，其中图形化和电镀是核心环节，目前各环节均存在多种技术路线。图表1：HJT铜电镀基本流程资料来源：浅谈电镀铜工艺及其添加剂的研究进展吴群英，国海证券研究所注：右侧为简要公式，实际电解化学反应更加复杂，电镀液通常包括硫酸铜（主盐）、硫酸、盐酸和添加剂等成分。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6种子层：整面种子层是目前主流种子层：整面种子层是目前主流 整面种子层是目前主流方案整面种子层是目前主流方案。种子层的主要作用是提升镀层与TCO间的附着性和导电性，常见材料包括铜、镍、铜镍合金等，制备方法包括溅射（目前主流）、蒸镀、PECVD等，工艺路径包括整面种子层（目前主流）