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慧智微-公司研究报告-手机、物联网射频前端芯片领军者-230815(35页).pdf

上传人: 山哈 编号:136528 2023-08-15 35页 2.94MB

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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。1 证券研究报告 慧智微慧智微(688512 CH)手机手机/物联网射频前端芯片领军者物联网射频前端芯片领军者 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):24.50 2023 年 8 月 15 日中国内地 电子电子 慧智微:国产智能手机与物联网射频前端芯片领军者慧智微:国产智能手机与物联网射频前端芯片领军者 慧智微专注于射频前端芯片的设计研发,具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,产品已完全覆盖主流通信频段,广泛应用于智能手机与物联网等领域。公司已拓

2、展客户包括三星、OPPO 等国内外知名智能手机品牌以及闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商。公司有望把握 5G 射频前端模组国产化机遇,不断完善 L-PAMiF、L-PAMiD 等高集成模组的产品布局,在头部手机品牌客户供应链实现份额持续提升。预计2023/24/25 年公司将实现营收 6.03/11.11/13.71 亿元,参考可比公司 8.31倍 24PS,考虑公司尚处于成长阶段,但头部客户覆盖度已经较广,且部分产品有望于 23年开始进入从客户导入到大规模放量阶段,给予 10倍 24PS,对应目标价 24.5 元,首次覆盖给予“买入”评级。射频前端射频前端产品布局完善产品布局

3、完善,份额仍有较大提升空间份额仍有较大提升空间 公司在射频前端领域已形成完善产品矩阵,2020 年在国内率先推出 5G 新频段 L-PAMiF 产品并实现大规模销售,2022 年发布低频 L-PAMiD 产品,中高频 L-PAMiD 产品也将陆续推出,5G 模组布局完善度国内领先。据 TSR数据,2021 年公司 L-PAMiF 产品出货量约占全球 1.95%市场份额,2022年公司手机射频产品销售额全球市占率不足 1%,仍有较大提升空间。公司自主研发的基于“绝缘硅+砷化镓”可重构硬件架构,可有效提升射频性能,实现成本优化、缩短产品研发周期,助力公司在白热化竞争中取得突破。深耕头部客户资源,深

4、耕头部客户资源,智能手机与物联网智能手机与物联网领域双轮驱动领域双轮驱动 公司 4G/5G 射频前端模组广泛应用于智能手机与物联网两大领域,合作客户包括三星、OPPO、VIVO、荣耀等国内外知名智能手机品牌,闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商以及移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。其中,公司射频前端模组已经在三星全球畅销系列A22 5G 手机实现大规模量产,为深入构建合作关系以及拓展更多客户资源奠定基础。随着 5G 渗透率及国产化率的进一步提升,以及万物互联催生海量射频前端需求,公司有望持续获得充分的成长动能。投资建议投资建议:目标价目标价 24.5 元,基于元,

5、基于 10 倍倍 2024 年年 PS 高端射频前端芯片国产替代空间广阔,公司不断拓展产品布局,推动工艺技术升级迭代,有望在更多品牌客户实现规模量产。我们预计 2023/24/25 年公司营收为 6.03/11.11/13.71 亿元,参考可比公司 8.31 倍 24PS,考虑公司头部客户覆盖度已经较广,部分产品放量在即,具备较高成长性,给予 10倍 24PS,对应目标价 24.5 元,给予“买入”评级。风险提示:下游需求复苏较慢,市场竞争加剧,技术升级迭代不及预期。研究员 张皓怡张皓怡 SAC No.S0570522020001 +(86)21 2897 2228 研究员 黄乐平,黄乐平,P

6、hD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 联系人 陈钰陈钰 SAC No.S0570121120092 +(86)21 2897 2228 联系人 林文富林文富 SAC No.S0570123070167 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)24.50 收盘价(人民币 截至 8 月 14 日)18.50 市值(人民币百万)8,371 6 个月平均日成交额(人民币百万)129.14 52 周价格范围(人民币)18.50-25.47 BVPS(人民币)3.09 股价走势图股价走势图 资料来源:Wi

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慧智微是一家专注于射频前端芯片设计研发的公司,产品广泛应用于智能手机和物联网等领域。根据华泰证券的研究报告,慧智微在射频前端芯片领域具有以下优势: 1. 产品布局完善,覆盖主流通信频段,包括2G、3G、4G、5G等。公司已推出5G新频段L-PAMiF全集成发射模组,并在OPPO、三星等品牌手机上实现大规模量产。 2. 技术创新,采用“绝缘硅+砷化镓”可重构硬件架构,提升射频性能,优化成本和体积。该技术已累计出货超过1亿颗,验证了其适用性和可靠性。 3. 客户资源丰富,已进入三星、OPPO、VIVO、荣耀等国内外知名智能手机品牌供应链,并与闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商合作。 4. 市场空间广阔,2022年全球移动通信射频前端市场规模约192亿美元,预计2028年将增长至269亿美元。5G手机渗透率提升和万物互联将推动射频前端需求增长。 5. 国产化率提升,2022年安卓手机品牌射频前端国产化率仅10.2%,慧智微有望在5G射频前端模组国产化进程中持续提升市场份额。 综上,慧智微凭借技术创新、客户资源、市场空间和国产化机遇,有望在射频前端芯片领域实现快速增长。
慧智微射频前端芯片领军者,如何实现市场份额提升? 慧智微如何通过技术创新在激烈的市场竞争中脱颖而出? 慧智微在5G射频前端芯片领域的发展前景如何?
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