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1、 国内 PCB 样板与 IC 载板龙头，AI 浪潮点燃新增长 Table_CoverStock 兴森科技(002436)公司首次覆盖报告 Table_ReportDate2023 年 08 月 11 日 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 联系电话：13437172818 邮箱： 韩字杰 联系人 邮箱： 请阅读最后一页免责声明及信息披露 2 证券研究报告 公司研究 Table_ReportType 公司首次覆盖报告 Table_StockAndRank 兴森科技兴森科技(002436)(002436)投资评级投资评级 买入买入 上次评级上次评级 Table_Ch

2、art 资料来源：聚源，信达证券研发中心 Table_BaseData 公司主要数据 收盘价（元）12.66 52 周内股价波动区间(元)16.79-8.91 最近一月涨跌幅()-9.29 总股本(亿股)16.90 流通 A 股比例()100.00 总市值(亿元)213.90 资料来源：Wind，信达证券研发中心 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 Table_Title 国内国内 PCBPCB 样板与样板与 ICIC 封装基板封装基板龙头，龙头，AIAI 浪潮浪潮点燃新增长点燃新增长 Table_Re

3、portDate 2023 年 08 月 11 日 报告内容摘要报告内容摘要:Table_Summary 样板、小批量样板、小批量 PCB 龙头，封装基板国产替代先行者龙头，封装基板国产替代先行者。兴森科技成立之初定位于样板、快件 PCB 制造，经过 20 余年的发展，公司目前已是国内PCB 样板、小批量板龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。作为国内本土 IC 封装基板的先行者之一，公司于 2012 年进军 CSP 封装基板，公司通过持续深耕，在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位，与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。同时，公司于 202

4、2 年正式进军 FCBGA 封装基板领域。根据 Prismark 公布的 2022 年全球 PCB 前四十大供应商，公司位列第三十一名。受益于公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导入客户不断增长，公司业绩稳步增长，2018-2022 年营收 CAGR 达11.43%。中高端中高端PCB产能释放在即，与大基金合作产能释放在即，与大基金合作的的IC封装基板项目封装基板项目如期推进如期推进。截至 2022 年末，公司主要在建 PCB 产能“宜兴硅谷二期”完全建成投产后将新增年产 96 万平方米高端线路板，产品主要服务于 5G 通信、Mini LED、服务器和光模块等领域；“广州科技刚性电路板”项目

5、2022年末产能利用率约59%，主要定位于国内5G、光模块、高频高速、数据中心等应用领域的下游需求。在 IC 封装基板方面，兴森科技现有 BT 基板产能主要为广州基地 2万平米/月的产线，与大基金合作的 IC封装基板项目（珠海兴科实施）分二期投资，所有产能将在 2023 年底前建成投产；FCBGA 基板方面，广州兴森项目分两期建设产能 2000 万颗/月的FCBGA 基板产线，珠海兴森项目建设产能 200 万颗/月的 FCBGA 基板产线，配套国内 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片。展望未来，我们认为随着公司新建产能的释放，公司的业务规模和盈利能力有望进一步提升。盈利预测与投资建议：盈利预

6、测与投资建议：我们预计公司 2023-2025 年分别实现营业收入64.89/87.14/105.06 亿元，实现归母净利润 4.32/6.78/10.43 亿元，对应EPS 为 0.26/0.40/0.62 元，对应 2023-2025 年 PE 分别为 50/32/21 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险因素：风险因素：研发、技术产业化及客户验证风险；宏观环境不确定性风险；新建产能释放不及预期；下游复苏不及预期。Table_Profit 重要财务指标重要财务指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元）5,040 5,354 6,489 8,714