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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 高测股份高测股份(688556 CH)硅片切割解决方案提供商硅片切割解决方案提供商的突围的突围 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):61.95 2023 年 8 月 06 日中国内地 专用设备专用设备 光伏硅片切割设备龙头光伏硅片切割设备龙头，设备设备+耗材耗材+加工服务三驾马车共驱成长加工服务三驾马车共驱成长 公司是国内光伏硅片切割设备龙头，近年来紧抓大硅片、薄片、金刚线细线化等技术趋势，实现切割设备及金刚线的技术领先，并依托设备+耗材

2、+加工服务之间的技术研发良性闭环，以及自身较低的代工成本，快速推进切片代工业务放量。未来公司有望立足光伏，走向半导体、SIC 等应用场景。我们看好公司的代工业务在设备和金刚线的技术领先优势下，有望实现与客户双赢的商业模式，在行业竞争激烈背景下实现“突围”。我们预计公司23-25 年归母净利 14.0/17.0/20.1 亿元，可比公司 23 年 Wind 一致预期 PE为 15 倍，给予公司 23 年 15 倍 PE，目标价 61.95 元，给予“买入”评级。公司紧抓硅片行业技术迭代公司紧抓硅片行业技术迭代，实现切割设备与金刚线的实现切割设备与金刚线的技术领先技术领先 公司所在硅片行业下游扩张

3、迅速，竞争激烈，公司依靠金刚线和设备技术领先兑现红利。我们测算 2025 年中国光伏切割设备/金刚线市场空间分别为76.3/145.9 亿元，2022-2025 年 CAGR 分别为 8.0%/29.6%。公司布局超高线速的“单机十二线”金刚线产能并积极扩产，同时顺应金刚线细线化趋势，不断加码低线径金刚线研发迭代，保障售价相对稳定。依托大尺寸硅片和薄片迭代，公司推出可变轴距切片机新品，获得隆基、晶澳、晶科等行业龙头认可，2022 年公司光伏切割设备市占率超 50%。公司有望依靠技术迭代和规模效应，不断提升设备和金刚线份额。公司切片代工业务实现技术闭环，出片率高公司切片代工业务实现技术闭环，出片

4、率高+自制设备耗材增厚代工利润自制设备耗材增厚代工利润 2022 年公司切片代工收入占比 26%，同比+19pp，是公司未来重要业务增长点。切片代工收入包含剩余片、代工费及硅泥，其中剩余片和代工费与公司的切片能力高度相关。公司设备、耗材及工艺各环节大数据共享，切片大数据反向赋能切割装备/工具/工艺研发，研发的技术进步再运用到切片大生产中，形成良性闭环，推动切片代工出片率和良率提升。23 年 7 月硅片非硅成本中金刚线和设备折旧合计占比 24%，公司金刚线和设备均为自产，在行业内更具成本优势。2023 年 7 月 20 日，182 硅片成交均价 2.88 元/片，为近三年新低，公司有望凭借成本和

5、技术优势实现切片代工的“突围”。多元化拓展金刚线切割场景，半导体、碳化硅等领域未来可期多元化拓展金刚线切割场景，半导体、碳化硅等领域未来可期 公司创新业务包含半导体大硅片、SIC、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料业务的切割设备及耗材。目前半导体大硅片及 SIC 衬底行业仍以砂浆切割为主，设备及耗材进口依赖度较高。公司依托高碳钢丝金刚线和光伏切片机的研发优势，推动金刚线切割技术在半导体和 SIC 衬底行业应用，已进入水晶光电、兆驰半导体、金瑞泓、东尼电子等客户。创新业务有望在未来打开更广阔的成长空间。风险提示：光伏主产业链价格战激烈，金刚线竞争加剧，技术研发不及预期。研究员 倪正洋倪正洋 SAC N

6、o.S0570522100004 SFC No.BTM566 +(86)21 2897 2228 研究员 黄菁伦黄菁伦 SAC No.S0570522100003 +(86)21 2897 2228 研究员 杨云逍杨云逍 SAC No.S0570523070001 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)61.95 收盘价(人民币 截至 8 月 4 日)48.39 市值(人民币百万)16,408 6 个月平均日成交额(人民币百万)286.76 52 周价格范围(人民币)41.36-102.16 BVPS(人民币)7.09 股价走势图股价走势图 资料来源：Wind