算力行业深度之“云基建”：AI浪潮持续催化云端配套升级加速-230730（78页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 行业深度行业深度 2023 年年 7 月月 30 日日 强于大市强于大市 公司名称公司名称 股票代码股票代码 股价股价 评级评级 寒武纪-U 688256.SH 人民币 169.42 买入 海光信息 688041.SH 人民币 59.15 买入 通富微电 002156.SZ 人民币 23.36 买入 朗科科技 300042.SZ 人民币 33.28 买入 德明利 001309.SZ 人民币 73.50 买入 工业富联 601138.SH 人民币 23.25 买入 资料来源：Wind，中银证券 以2023年7月26日当地货币收市价为标准 相关研究报告相关研究

2、报告 半导体设备零部件行业点评半导体设备零部件行业点评20230724 算力行业深度之算力行业深度之 PCB20230710 半导体设备零部件行业事件点评半导体设备零部件行业事件点评20230702 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子电子 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 算力行业深度之“云基建”算力行业深度之“云基建”AI浪潮持续催化，云端配套升级加速 本篇是我们本篇是我们 AI 算力系列之“云基建”篇章，我们重点讨论了在算力系列之“云基建”篇章，我们重点讨论了在

3、 AI 浪潮持续浪潮持续催化下，以服务器为核心的云端配套升级及硬件迭代更新趋势。看好催化下，以服务器为核心的云端配套升级及硬件迭代更新趋势。看好 GPU 国国产替代进程加速，存储模组受益于产替代进程加速，存储模组受益于 AI 边际增量及周期弹性，新平台下边际增量及周期弹性，新平台下 PCB及服务器代工领域相关投资机会。及服务器代工领域相关投资机会。支撑评级的要点支撑评级的要点 大模型引领大模型引领 AI 商业化进程，轻量化应用向终端蔓延商业化进程，轻量化应用向终端蔓延：从算力来看，OpenAI ChatGPT 从 2 代-3 代的升级，其参数数量升级趋势从 15 亿增长至 1750亿级别。参数

4、规模越大，也意味着算力负担越重，算力瓶颈将成为 AI 商业化进程必须解决的核心问题，为此云端和边缘侧正协同发力。同时，自 ChatGPT 正式发布以来，国内国际市场 AI 算力投资均表现亮眼。我们认为 AI 算力板块目前正处于分化调整阶段，伴随经济基本面的边际改善以及政策面的持续推出，AI 算力板块有望再度迎来布局良机。高算力芯片引巨头加码，国产高算力芯片引巨头加码，国产 AI 芯片加速推进芯片加速推进。算力需求引巨头加码，英伟达订单持续超预期，WSTS 预计 2025 年 AI 芯片市场规模有望达到726 亿美元。我们认为，受美国对中国 GPU 芯片出口管制影响，国产 AI芯片替代进程将快速

5、推进，同时，在英伟达 GH200、AMD MI300 带来“超异构计算”概念下，先进封测及制造产业链的协同发力值得关注。DDR5 渗透率盼加速，渗透率盼加速，HBM 助推助推 AI 算力突破存力瓶颈。算力突破存力瓶颈。在未来 AI 模型逐渐复杂化趋势下，算力推动存力逻辑进一步兑现，以 DDR5、HBM 为代表的高性能存储有望拓展其边际空间，根据我们的预测到 2026 年 HBM市场规模有望达 149 亿美元，较 2022 年有 3 倍之余的增长。我们认为随着 AI 服务器整体出货量持续增长以及国内数据中心的持续建设，服务器DRAM、固态硬盘用量激增，存储有望走出周期底谷，相关厂商均有望受益。A

6、I+EGS 新平台推动数通市场新平台推动数通市场 PCB 及代工快速放量。及代工快速放量。在AI+EGS 助推下，数通用板进一步迈向高多层、低损耗，更窄线宽线距带来的工艺难度升级推动单机价值量倍增。我国是 PCB 产业全球重要生产基地，有望在本轮“算力基建”中深度受益。同时，算力+新平台亦将推动其服务器代工领域实现增长。投资建议投资建议 我们认为本轮 AI 驱动的云端建设有望开启半导体下一个高景气周期，相关产业链将充分受益于本次“算力基建”浪潮。推荐：推荐：1）AI 算力链：寒算力链：寒武纪、海光信息、通富微电；武纪、海光信息、通富微电；2）存储：朗科科技、德明利；）存储：朗科科技、德明利；3