华虹半导体有限公司科创板上市招股说明书（337页）.PDF

1、 f 华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室）首次公开发行首次公开发行人民币普通股（人民币普通股（A 股）股票股）股票 并在科创板上市并在科创板上市招股说明书招股说明书 联席保荐联席保荐人人（联席联席主承销商）主承销商）中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席联席主承销商主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融

2、广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。华虹半导体有限公司 招股说明书 1-1-1 声声 明明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈

3、述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。华虹半导体有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数 本次公开发行的股票数量为 407,750,000 股，占发行后总股本的 23.76%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份 每股面值 根据公司条例第 135 条，公司本次发行的人民币普通股（A 股）股票无面值 每股发行价格 人民币 52.00 元 发行日期 2023 年 7

4、 月 25 日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后股份总数 1,715,897,031 股，其中：A 股 407,750,000 股，港股1,308,147,031 股 联席保荐人（联席主承销商）国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 联席主承销商 中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023 年 7 月 31 日 注：本次发行股数上限已经发行人董事会审议通过，本次发行前后股份总数均以 2023年 6 月 30 日为基准计算，若未来行权导致股份总数发生变化，股份总数将相应调整。华虹半导体有限

5、公司 招股说明书 1-1-3 目目 录录 声声 明明.1 本次发行概况本次发行概况.2 目目 录录.3 第一节第一节 释义释义.8 一、一般释义.8 二、专业释义.11 第二节第二节 概览概览.14 一、重大事项提示.14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.22 三、本次发行概况.23 四、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.28 五、发行人主营业务情况.29 六、发行人符合科创板定位的相关情况.30 七、发行人选择的具体上市标准.31 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.31 九、募集资金用途.31 十、财务报告审计截止日后的主要经营情况.32 十一、其他对发行人有重大影响的事项.

6、32 第三节第三节 风险因素风险因素.33 一、与发行人相关的风险.33 二、与行业相关的风险.39 三、其他风险.40 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.42 一、发行人基本情况.42 二、发行人设立情况和报告期内的股本及股东变化情况.42 三、发行人设立以来重要事件情况.47 四、发行人在其他证券市场上市或挂牌的情况.49 五、发行人股权结构.50 华虹半导体有限公司 招股说明书 1-1-4 六、发行人子公司、分公司及参股公司情况.50 七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况.59 八、发行人股本情况.66 九、发行人董事、高级管理人员及核心技术人员情况.