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1、 扩展现实设备芯片需求白皮书扩展现实设备芯片需求白皮书 White Paper on extended reality Device Chip Requirements（2023 年）年）中国通信标准化协会中国通信标准化协会 扩展现实（扩展现实（XRXR）产业及标准推进委员会）产业及标准推进委员会 2023 年年 5 5 月月版权声明版权声明本白皮书版权属于扩展现实（XR）产业及标准推进委员会和中国通信标准化协会，并受法律保护。转载、摘编或利用其他方式使用本白皮书文字或者观点的，应注明“来源：扩展现实（XR）产业及标准推进委员会和中国通信标准化协会”，违者追究法律责任。指导单位指导单位 中国通

2、信标准化协会 扩展现实（XR）产业及标准推进委员会 参编单位参编单位 安谋科技（中国）有限公司 杭州灵伴科技有限公司(Rokid)紫光展锐(上海)科技有限公司 OPPO 广东移动通信有限公司 创通联达智能技术有限公司 瑞芯微电子股份有限公司 维沃移动通信有限公司 中国移动通信集团终端有限公司 博鼎实华（北京）技术有限公司 上海市多媒体行业协会 感谢以下机构对本白皮书的编写提出宝贵建议感谢以下机构对本白皮书的编写提出宝贵建议 翱捷科技股份有限公司 歌尔股份有限公司 优奈柯恩(北京)科技有限公司 雷鸟创新技术（深圳）有限公司 深圳创维新世界科技有限公司 晨讯科技(上海)有限公司 玩出梦想（上海）信

3、息科技有限公司等 编写组编写组 毛卫洋 伍 赛 陈 锴 陈翊翔 任 远 刘 畅 李丛蓉 钟宝星 马 超 王 真 康 峰 杨冬笋 来航曼 吴传龙 符谋政 林怀亮 董丙银 刘 峰 倪 茂 彭 程 郑海霞 端木海婴 李 技 周晓萌 朱勇旭 黄德胜 彭华成 目录目录 前 言.I 第一章 扩展现实产业概述.1 第二章 现有热门扩展现实设备方案概览.8 2.1 VR 一体机概览.8 2.1.1 VR 一体机热门设备参数.8 2.1.2 VR 一体机国内设备介绍.9 2.2 主机式 VR 概览.11 2.2.1 主机式 VR 热门设备参数.12 2.2.2 主机式 VR 国内设备介绍.12 2.3 AR 一

4、体机概览.13 2.3.1 AR 一体机热门设备参数.14 2.3.2 AR 一体机国内设备介绍.15 2.4 AR 分体机概览.16 2.4.1 AR 分体机热门设备参数.17 2.4.2 AR 分体机国内产品介绍.18 第三章 扩展现实设备底层技术需求.21 3.1 XR 基本组件.21 3.2 主要参数指标要求.24 3.2.1 延迟.25 3.2.2 视场角.26 3.2.3 角分辨率.27 3.2.4 续航及重量.29 3.3 核心算法技术.30 3.3.1 DoF 技术.30 3.3.2 ATW/ASW 技术.31 3.3.3 眼动追踪.33 3.3.4 注视点渲染.34 3.3.

5、5 透视技术.35 3.3.6 手势追踪技术.37 3.3.7 手柄追踪技术.39 第四章 扩展现实设备底层芯片需求.41 4.1 核心计算芯片能力.41 4.1.1 计算能力.43 4.1.2 无线通信能力.48 4.1.3 芯片接口.48 4.2 手部配件核心计算芯片.49 4.3 其他周边芯片.49 4.4 芯片其他需求和芯片制造.50 4.4.1 交互感知.50 4.4.2 芯片功耗.50 4.4.3 芯片安全.50 4.4.4 芯片制程.51 4.4.5 芯片封装.51 第五章 面向扩展现实的 IP 和芯片平台.52 5.1 现有 IP 如何满足 XR 芯片需求.52 5.1.1 C

6、PU.52 5.1.2 GPU.54 5.1.3 NPU.54 5.1.4 VPU.55 5.1.5 DPU.56 5.1.6 ISP.57 5.1.7 SPU.57 5.2 芯片原型平台.59 5.2.1 一体式 XR 芯片原型平台.59 5.2.2 分体式 XR 芯片原型平台.64 5.3 现有扩展现实设备主控芯片.65 5.3.1 Qualcomm XR/AR 平台.65 5.3.2 Unisoc XR 平台.66 5.3.3 Rockchip XR 平台.66 第六章 扩展现实操作系统.68 6.1 扩展现实操作系统简介.68 6.2 扩展现实核心模块.72 6.2.1 6DoF 头部