【中邮证券】甬矽电子（688362）-甬立芯峰，矽创佳绩-260702（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2025-072025-092025-112026-022026-042026-06-2%22%46%70%94%118%142%166%190%214%238%甬矽电子电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）91.31总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）4.53/4.53总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）414/41452 周周内内最最高高/最最低低价价96.40/27.86资资产产负负债债

2、率率(%)73.0%市市盈盈率率456.55第第一一大大股股东东浙江甬顺芯电子有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:甬甬矽矽电电子子(6 68 88 83 36 62 2)甬甬立立芯芯峰峰，矽矽创创佳佳绩绩l投投资资要要点点拟拟投投资资 1 10 03 3 亿亿元元投投建建三三期期，加加码码多多维维异异构构先先进进封封装装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目”，并与中意宁波生态

3、园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署投资协议书。本项目计划总投资金额 103 亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，主要生产产品线包括 BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等。2025 年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施 Bumping 项目已掌握 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的 2.5D 产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。员员工工持持股股计计划划设设立立营营收

4、收与与 H HC CO OS S 量量产产考考核核目目标标。公司 2026 年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，其中第一类持有人 355 人、第二类持有人 46 人、第三类持有人 21 人，激励范围合计覆盖 422 名中层管理人员、核心技术及业务骨干。第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以 2025 年营收为基数，2026、2027、2028 年营收增速分别需不低于 21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对 HCOS系列技术的工艺开发优化，要求 2026 年完成不少于 1 家客户产品点亮、2027 年实现不少于 2 家客户量产、2

5、028 年落地不少于 3 家量产客户；第三类持有人同时适用第一类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价 31.10 元/股，锁定期 12 个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。l投投资资建建议议我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入55/70/85亿元，归母净利润 2.0/3.8/5.1 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，

6、产业政策变化风险。发布时间：2026-07-02请务必阅读正文之后的免责条款部分2n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 25 5A A2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E2 20 02 28 8E E营业收入（百万元）4398550169528462增长率(%)21.8725.0826.3621.73EBITDA（百万元）1324.902216.612566.862903.59归属母公司净利润（百万元）81.73202.56377.49507.31增长率(%)23.22147.8486.3634.39EPS(元/股)0.180.450.