建筑装饰行业：硅基通胀系列~电子气体专题（一）“芯材”长续、特气乘风国产替代、长坡厚雪-260702（28页）.pdf

1、 01/28 请务必阅读末页的免责声明 识别风险 价值发现 Table_IndustryAndDate 证券研究报告|行业专题研究|建筑装饰|2026/07/02 Table_Title 硅基通胀系列-电子气体专题（一）“芯材”长续、特气乘风，国产替代、长坡厚雪 Table_IndustryEn Construction&Engineering Table_Author 耿鹏智 SAC 执证号：S0260524010001 SFC CE.no:BXY528 021-38003620 产业链：电子气体为洁净室内长续高价值品类，不可忽视的半导体制造耗材。环节看：其上游包括矿产资源、空气和天然气，下

2、游看，中国电子特气需求结构中，集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳，其中氮气占电子大宗气体用量 90%以上，在制造流程中承担环境气、保护气、清洁气、载运气等多重功能；电子特种气体品类高度分散，半导体生产涉及特气超过 100 种，广泛覆盖刻蚀、清洗、成膜、光刻、掺杂、沉积等核心工艺，其中三氟化氮/硅烷/六氟化钨用量占比 28%/19%/17%。地位看：电子气体具备显著“卡脖子”属性：（1）半导体持续生产情境下供应连续不可中断，难以通过库存缓冲；（2）纯净度直接影响半导体晶圆制造

3、良率。（3）具有耗材属性，电子气体是半导体制造中的重要材料，约占晶圆制造成本的 13%。商业模式：现场制气多为大宗气、资产偏重，电子特气多为零售供气、技术壁垒高。（1）生产模式决定成本与壁垒：空气分离：代表气体品种包括氮、氧、氩等大宗气体，主要成本是电力、设备折旧，壁垒核心主要在于超高纯度、检测技术以及不间断供应。化学合成：代表气体品种包括三氟化氮、六氟化钨等特种气体，核心成本为原材料与复杂技术工艺设备折旧，技术壁垒体现在合成、纯化、痕量分析、包装物/气瓶处理等相关环节。除两大路径外，部分电子气体企业将工业级原料、粗产品或废气后提纯售卖，赚取纯度溢价，代表品种为氦。（2）日常用量与生产路径决定

4、销售模式：现场制气模式：通常面向大型半导体、面板或光伏制造企业，供应商需在客户厂区内或邻近区域自建制气装置，通过管道直接将气体输送至生产车间，为重资产模式；该模式下气体生产企业通常与业主签订 10-15 年长期服务合同，贡献稳定现金流和盈利。零售供气模式：主要服务于中小型客户或用气量波动较大的应用场景，如电子特气。采用槽车运输、钢瓶分装或液体储罐等方式，将液态或气态产品配送至客户现场，该模式资产较轻，对物流配送体系的管理能力要求较高。驱动力&市场空间：国产替代、制程迭代、扩产提速三大驱动力推动国内气体行业景气度向上。驱动力 1：国内企业渗透率提升。我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%

5、提升至 2020 年的 14%，2025 年有望提升至 25%，截至 2025 年前后，国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种。政策加持下国内企业加速扩产、加大新品研发力度，国产化率有望持续提升。截至 2025 年，中船特气实现国产化量产的电子特气产品品类已扩展至 73 种。华特气体则已实现 50 余种电子特气产品的进口替代，对国内 12 英寸晶圆制造客户覆盖率超过 85%。驱动力 2：制程持续迭代带动气体消耗量非线性增长。65/14/7/5nm 制程的刻蚀步骤分别为 20/64/140/160 次，NAND 堆叠层数从 32 层推进至 128 层的过程中，仅台阶刻蚀次数便从 4

6、 次激增至 16 次。刻蚀步骤的增加带动了清洗、尾气处理、工艺腔体维护等相关环节电子气体的用量抬升。驱动力 3：我国晶圆厂建设提速、等效晶圆产能持续提升。两存扩产如火如荼、先进制程不断突破，国内晶圆厂扩产加速。根据 ForSilicon Research，2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片，较 2025 年实际开出产能增长 104%。我们预计 2030 年国内电子气体市场空间为 706 亿元。投资建议。关注中船特气（专注六氟化钨与三氟化氮国产化替代），华特气体（光刻气、高端小品种与进口替代平台型公司），金宏气体（兼具电子特气布局与氦气弹性，具有低价氦气资源）。风险提示。下游景气度