中石科技-300684-A股公司深度报告：全栈热管理打造AI算力散热第二曲线-260701（22页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|电子化学品 http:/ 1/22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 中石科技(300684)报告日期：2026 年 07 月 01 日 全栈热管理，打造全栈热管理，打造 AI 算力散热第二曲线算力散热第二曲线 中石科技中石科技深度报告深度报告 投资要点投资要点 一句话逻辑一句话逻辑 AI 算力散热需求代际升级，驱动公司从消费电子导热材料龙头向全栈电子热管算力散热需求代际升级，驱动公司从消费电子导热材料龙头向全栈电子热管理平台跃迁；理平台跃迁；公司已构建“核心材料功能组件散热模组”全链条供应能力，并通过界面散热材料卡位 AI 芯片散热的“第一公里”，是国内少数能够同时覆

2、盖光模块散热、GPU 冷板、CPO/NPO 热管理等多技术路线的散热平台型企业，随着产品形态由材料端向系统级方案延伸，公司正进入价值量提升的关键加速期。超预期逻辑超预期逻辑 市场认为市场认为（1）公司仍以消费电子散热材料为主，AI 算力相关业务弹性尚不明确；（2）液冷时代价值量主要集中在冷板、CDU 等环节，导热材料的重要性相对有限。我们认为我们认为（1）公司）公司 AI 算力业务已有进展：算力业务已有进展：光模块端，公司“功能材料+VC 散热模组”方案已通过头部客户认证并实现供货；芯片端，公司推出垂直取向石墨烯导热垫片，切入 AI 芯片散热环节；服务器端，并表中石讯冷后补齐冷板、流道设计及液

3、冷模组能力，液冷产品已实现批量交付。（2）高功耗）高功耗 AI 时代，导热材料是散热链条的关键短板。时代，导热材料是散热链条的关键短板。进入液冷时代，芯片等功耗器件热量也必须先通过 TIM/石墨烯导热材料传递至冷板，若界面接触不充分、导热性不佳，冷板能力无法充分释放。因此，公司高导热材料与液冷模组协同布局，有望在 AI 算力散热升级中获得超预期价值量。检验指标与催化剂检验指标与催化剂（1）检验指标：AI 算力端客户导入情况；光模块 VC 模组、石墨烯导热垫片、液冷模组出货情况；中石讯冷并表后产生收入及利润贡献情况；毛利率情况。（2）催化剂：重要客户拓展；散热材料与液冷产品在算力端上量；新一代高

4、功耗 AI 芯片散热材料升级。研究价值研究价值 本篇报告的增量价值在于，将市场对公司的认知从“消费电子散热材料供应商”推进到“AI 算力热管理平台型公司”：一方面，系统梳理公司在 AI 芯片、光模块散热、服务器液冷三大方向的业务进展，验证公司算力散热业务并非概念映射，而是已有产品、客户认证和交付基础；另一方面，重点解释液冷时代高导热材料是散热链条的关键瓶颈，TIM/石墨烯导热材料作为芯片与冷板之间的界面环节，决定液冷系统取热效率。报告由此强化了公司“核心材料+功能组件+散热模组”平台化升级的投资逻辑。盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预测公司 2026-2028 年分别实现营业收入 28.45

5、/55.01/91.07 亿元，同比增长 55.04%/93.38%/65.56%；实现归母净利润 5.01/9.45/16.54 亿元，同比增长 47.91%/88.63%/75.15%。选取飞荣达、思泉新材、英维克作为可比公司，2026-2028 年可比公司平均 PE 分别约为 61/33/23 倍，同期中石科技对应 PE 分别为 投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：童非分析师：童非 执业证书号：S1230524050005 分析师：张致远分析师：张致远 执业证书号：S1230525080001 基本数据基本数据 收盘价￥58.26 总市值(百万元)17,449.41 总股本(百

6、万股)299.51 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 -2%34%70%106%142%178%25/0725/0825/0925/1025/1125/1226/0126/0226/0326/0426/0526/06中石科技深证成指中石科技(300684)公司深度 http:/ 2/22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 35/18/11 倍，各年度均显著低于可比公司平均水平，且公司成长确定性与平台化升级优势突出。首次覆盖，给予给予买入买入评级评级。风险提示风险提示 客户导入不及预期、下游散热需求不及预期、竞争风险 财务摘要财务摘要 (百万元)2025A 2026E 2027E 2028