铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理-260629（29页）.pdf

1、 1/29 2026 年年 6 月月 29 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 铜箔行业深度：铜箔行业深度：需求需求驱动驱动、供给格局供给格局、盈利盈利分析分析及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与 PCB 铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI 算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期，呈现低端产能出清、高端产能紧缺的供需错配格局。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、

2、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增；PCB 铜箔依托 AI 服务器迭代、云厂商高资本开支拉动，HVLP、载体铜箔等高端品类用量大幅提升，结构性增量显著。供给端格局持续优化，国内企业主导全球锂电铜箔供给，行业扩产收缩、产能利用率上行；高端 PCB 铜箔海外产能难以匹配 AI 增量需求，订单加速向国内转移，叠加阴极辊设备国产化落地，国内企业升级基础夯实。盈利端行业 2024 年筑底企稳，2025-2026 年产能利用率与加工费持续回暖，高端产品放量带动行业盈利中枢稳步抬升。本报告将围绕铜箔行业的需求驱动逻辑、供给格局演变、国产替代进程及盈利趋势进行深度剖析，并对相关核心公司进行全面梳理，以期

3、为感兴趣的读者提供前瞻性的行业洞察。目录目录 一、行业概述.1 二、需求驱动.8 三、供给格局.14 四、国产替代.19 五、盈利分析.20 六、相关公司.24 七、参考研报.28 一、行业一、行业概述概述 1、铜箔概念、铜箔概念 铜箔是电子信息与新能源产业的核心功能性基础材料。电解铜箔为行业主流产品，按下游应用可划分为PCB 铜箔与锂电铜箔两大赛道，分别支撑 AI 算力基础设施与锂电池产业链发展。2/29 2026 年年 6 月月 29 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 电解铜箔两大产品线技术路线与市场需求：电解铜箔两大产品线技术路线与市场需求：锂电铜箔面向锂电池负极集流体，核心追

4、求极薄化、高抗拉强度、耐电解液腐蚀；PCB 铜箔面向高频高速信号传输，核心追求低表面粗糙度、高尺寸稳定性、低传输损耗。锂电铜箔产能全球占比约六成，电子电路铜箔约四成。锂电铜箔产能全球占比约六成，电子电路铜箔约四成。2024 年全球铜箔总产能 242.1 万吨中，锂电铜箔与电子电路铜箔产能分别为 143.6 万吨、98.5 万吨，占比 59%和 41%；2025 年中国电解铜箔市场，锂电铜箔与电子电路铜箔产量分别为 75.05 万吨、46.29 万吨，锂电铜箔占比 62%。3/29 2026 年年 6 月月 29 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2、铜箔分类、铜箔分类（1）锂电铜箔：

5、负极集流体的核心材料，持续向极薄化发展锂电铜箔：负极集流体的核心材料，持续向极薄化发展 锂电铜箔是锂电池关键材料。锂电铜箔是锂电池关键材料。铜箔作为负极集流体位于电池核心位置，承载着负极材料并传导电流。从锂电池重量分布看，锂电铜箔作为负极集流体，其占比高达约 13%；从电池成本结构看，其占锂电池总成本比例通常在 5%-10%之间。4/29 2026 年年 6 月月 29 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 锂电铜箔持续向极薄化发展。锂电铜箔持续向极薄化发展。从成本维度，电解铜市场价长期呈震荡上升趋势，2020 年后从 5 万元/吨，涨至 2021 年末的 7 万元/吨，2026 年初冲

6、高至 10 万元/吨。根据 GGII，4.5/5m 产品占比正从 2025年的不足 10%快速提升至 2026E 的约 25%，极薄化渗透明显提高。（2）PCB 铜箔：高频信号传输的关键材料铜箔：高频信号传输的关键材料 铜箔是覆铜板及铜箔是覆铜板及 PCB 产业链的核心成本变量。产业链的核心成本变量。从成本结构看，铜箔在覆铜板（CCL）原材料成本中占比最高，达 42.1%，高于玻纤布（19.1%）和树脂（26.1%）。同时覆铜板占 PCB 总成本的 30%-40%。5/29 2026 年年 6 月月 29 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 随着随着 AI 硬件向高速率、高层数、低损耗