互联网行业：AI算力需求拉长景气周期CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算-260628（28页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20262026年年0606月月2828日日AI算力需求拉长算力需求拉长景气周期，景气周期，CCL及电及电子布等子布等供需格局与价格弹性测算供需格局与价格弹性测算行业研究行业研究 海外市场专题海外市场专题 互联网互联网 互联网互联网投资评级：优于大市（维持）投资评级：优于大市（维持）证券分析师：张伦可证券分析师：王颖婕0755-819826510755-S0980521120004S0980525020001证券研究报告证券研究报告|请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容核心结论：核心结论：2CCLCCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支

2、撑三大功能（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask，2024年行业市场规模超千亿，CR5 56%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看，2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。AIAI服务器升级放量扩大高速服务器升级放量扩大高速CCLCCL需求：需求：1 1）英伟达）英伟达NVL72NVL72机柜不断升级带动机柜不断升级带动CCLC

3、CL需求升级，需求升级，从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9，谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移；2 2）为追求更高性能，单机柜）为追求更高性能，单机柜CCLCCL用量大幅增长用量大幅增长，新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%，专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。电子布上游高端织布机厂商扩产保守，电子布上游高端织布机厂

4、商扩产保守，low dklow dk布产能大量挤占普通布产能：布产能大量挤占普通布产能：据我们测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米，27年缺口仍会持续扩大，主要由于高性能织布机产能短缺、丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划，low dk布挤压传统布产能（转产效率仅40%）。传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米。CCLCCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限：涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限：以龙头建滔为例，25H2以来CCL累

5、计涨幅超100%，当前FR-4约260270元/张，产品交期从正常1周拉长至2-3个月，目前公司在手订单约2个月。目前大面积拒单尚未出现，汽车/通讯/储能等高附加值板块（约占终端需求50%以上）价格传导无压力。风险提示：风险提示：AI需求增长不及预期风险、电子布扩产超预期缓解供需紧张风险、下游低端需求承受力到达极限风险、原材料价格波动风险。1ZOWxOpMnMnMvNtPqRyRrQ9P8Q7NmOnNnPoQfQrRrPkPtRzQ8OrRwPNZsRuNwMrMqP请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容CCLCCL行业概况与高端化趋势行业概况与高端化趋势01010202目录目录AI服

6、务器需求扩大对CCL及上游原材料影响本轮CCL行情与2015-2017年对比0303CCL紧缺对个股盈利能力测算0404风险提示0505请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。20242024年行业规模约10001000亿人民币，yoy+18%yoy+18%，前五大CCLCCL供应商占市场销售56%56%，前四大制造商排名保持不变：据Primask，建滔、