当前位置:首页 > 报告详情

光模块设备行业深度研究:光模块设备迎来成长拐点——AI光互联黄金赛道-260626(34页).pdf

上传人: 大*** 编号:1272031 2026-06-29 34页 2.40MB

下载:

1、光模块设备行业深度研究:光模块设备迎来成长拐点光模块设备行业深度研究:光模块设备迎来成长拐点 AIAI光互联黄金赛道光互联黄金赛道评级:推荐(维持)证券研究报告2026年06月26日机械设备张钰莹(证券分析师)S 1878185请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M机械设备0.4%21.3%60.9%沪深3002.0%10.6%26.8%最近一年走势相关报告机械行业专题报告:工程机械2026年5月海关数据更新(推荐)*工程机械*张钰莹2026-06-23机械行业专题报告:摩托车行业2026年5月数据更新(推荐)*机械设备*张钰莹2026-06-17机械行

2、业专题报告:摩托车行业2026年4月海关数据更新(推荐)*机械设备*张钰莹2026-05-27-7%8%24%39%54%69%2025/06/262025/09/242025/12/232026/03/232026/06/21机械设备沪深300 WUOWxOnOpOrQyQmQoPwPmNbR9R9PtRrRtRoQlOqQoQeRmOvM8OqQvMxNsRsOvPtQmN请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要核心提要u本篇报告解决了以下核心问题:1、光模块赛道的空间与方向在哪?2、制造与测试设备的产业链价值如何分布?3、CPO等新技术带来了什么增量设备机会?uAI数据中心建设

3、推动光模块持续向高速率、高带宽和低功耗升级,可插拔仍是当前主流方案,NPO和CPO逐步成为未来发展方向。根据POET,NPO可降低系统功耗约20%-35%,CPO能效低于5pJ/bit,并支持3.2T-6.4T带宽能力。u光模块制造主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节,对设备精度和自动化要求持续提升。光模块制造主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节,对设备精度和自动化要求持续提升。其中,光学耦合工艺复杂度最高,测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程。u根据思瀚产业研究院根据思瀚产业研究院20262026年年3 3月数据,光学耦合设备是价值量最高环节,占比约月数据,光学耦

4、合设备是价值量最高环节,占比约40%40%;测试设备合计占;测试设备合计占27%27%,其中研发测试15%、可靠性测试12%;贴片、封装及键合贴片、封装及键合设备分别占设备分别占20%20%、12%12%和和1%1%,高速率升级将持续提升高价值设备需求。u高端制造设备市场集中度较高,据弗若斯特沙利文及report prime,2024年贴片设备CR3约57%,固晶设备CR390%+,光学耦合设备CR2约45%。海外厂商占据领先地位,国产设备正加快国产替代进程。u随着光模块向800G、1.6T升级,测试体系逐步形成研发验证、量产ATE及可靠性测试三大环节。其中,ATE自动化测试成为AI光模块扩产

5、过程中最重要的增量设备方向。u研发验证设备主要包括高速BERT、示波器、OSA及VNA等,是800G和1.6T时代的重要基础设施。根据Frost&Sullivan,2024年高速BERT市场海外企业占比约84%,联讯仪器约占9.9%,国产替代空间广阔。uATE设备集成误码测试、光功率测试及自动化并行测试等功能,是高速光模块量产的核心设备。随着AI数据中心扩容,测试架构正由单通道向自动化、多工位平台升级。u高速率和高热密度推动可靠性测试需求提升,高温老化、冷热冲击及Burn-in等测试重要性不断增强。该市场具有后周期特征,通常滞后于光模块扩产约1-2个季度。uAIAI算力需求推动光模块行业进入新

6、一轮高增长周期,我们预测全球市场规模预计由算力需求推动光模块行业进入新一轮高增长周期,我们预测全球市场规模预计由20232023年的年的109109亿美元增长至亿美元增长至20282028年的年的416.8416.8亿美元,亿美元,CAGRCAGR约约30.8%30.8%。在可插拔仍占。在可插拔仍占主流的同时,主流的同时,LPOLPO、NPONPO及及CPOCPO等新型光互连方案逐步渗透,为行业带来新的增长空间。等新型光互连方案逐步渗透,为行业带来新的增长空间。uCPO架构推动测试环节显著增加,由传统模块测试扩展至PIC晶圆、EIC-PIC晶圆、Optical Engine及先进封装模块等多个

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
1. **光模块行业高增长**:AI驱动下,全球光模块市场规模预计从2023年109亿美元增至2028年416.8亿美元(CAGR 30.8%),800G/1.6T升级及CPO等新技术渗透是核心动力。 2. **设备价值分布**:光学耦合设备价值量最高(40%),测试设备合计占27%(研发测试15%、可靠性测试12%),贴片设备占20%。 3. **测试设备升级**:高速率推动测试架构向自动化ATE平台演进,CPO新增晶圆级光电测试等环节,晶圆级测试成量产瓶颈。 4. **国产替代空间**:高端测试设备(如高速BERT)海外占比84%,国产设备(如联讯仪器)加速替代;光学耦合设备CR2约45%,国产化进程加快。 5. **风险提示**:技术成熟度、产业化落地、早期投入及政策环境风险。
光模块设备前景如何? CPO技术有何突破? 测试设备需求增长?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠