【开源证券】华亚智能（003043）-公司首次覆盖报告：深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长-260626（13页）.pdf

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1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/13 华亚智能华亚智能（003043.SZ）2026 年 06 月 26 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次）日期 2026/6/25 当前股价(元)87.00 一年最高最低(元)90.21/41.10 总市值(亿元)117.42 流通市值(亿元)73.93 总股本(亿股)1.35 流通股本(亿股)0.85 近 3 个月换手率(%)388.97 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长深耕高端装备精密制造，半导体设备业务蓄势成长 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 张越（分析师）

2、张越（分析师） 证书编号：S0790524090003 公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入 Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学

3、材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元，对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元，当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍，首次覆盖给予“买入”评级。半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证 在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大

4、型柔性生产线、精密冲压、精密 CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG 氩弧焊等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础 半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司 IPO 募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约 6.53 亿元，用于精密金

5、属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至 2025 年末，IPO 募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至 2025 年末投资进度 81.84%，预计于 2026 年 6 月达到预定可使用状态。风险提示：风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元)627 1,002 1,701 2,222 2,624 YOY(%)36.1 59.8 69.6 30.6 18.1 归母净利润(百万元)81 85 260 349 424 YOY(%)

6、-8.4 4.8 207.6 34.3 21.3 毛利率(%)30.1 27.0 33.2 34.2 35.1 净利率(%)12.9 8.4 15.3 15.7 16.1 ROE(%)4.4 5.3 12.3 14.6 15.5 EPS(摊薄/元)0.60 0.63 1.93 2.59 3.14 P/E(倍)145.4 138.8 45.1 33.6 27.7 P/B(倍)7.1 6.7 5.9 5.1 4.4 数据来源：聚源、开源证券研究所 -40%0%40%80%120%2025-062025-102026-02华亚智能沪深300公司研究公司研究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 开源证券