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1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 玻璃基板国内先进封装关键技术窗口 通信 1 1、玻璃基板玻璃基板国内先进封装关键技术窗口国内先进封装关键技术窗口 我们认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（Si Interposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在 AI 算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。但在 AI 大芯片封测等核心领域，仍需要较长周

2、期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级 AI 训练芯片。当前玻璃基板与 TGV 技术正处于产业化突破关键节点，AI 算力需求为产业落地提供充足动能。相关受益标的包括：材料与基板制造：沃格光电、京东方 A；设备加工：帝尔激光、大族激光等；封测与应用：芯源微、通富微电、长电科技、盛合晶微、晶方科技等。2 2、风险提示风险提示 地缘政治冲突不确定性影响；技术路线竞争；AI 算力涨价可持续性不及预期；相关技术及应用进展不及预期；相关政策推进不及预期；系统性风险。评级及分析师信

3、息 行业评级：推荐 行业走势图 分析师：马军分析师：马军 邮箱： SAC NO：S1120523090003 联系电话：分析师：柳珏廷分析师：柳珏廷 邮箱： SAC NO：S1120520040002 联系电话：-2%35%73%110%147%184%2025/062025/092025/122026/03通信沪深300证券研究报告|行业点评报告 Table_Date 2026 年 06 月 21 日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 1.1.玻璃基板玻璃基板国内先进封装关键技术窗口国内先进封装关键技术窗口 英特尔首次公开展示巨型玻璃芯基板原型：英特尔首次

4、公开展示巨型玻璃芯基板原型：根据科技媒体 Wccftech，2026 年 1 月，英特尔在 NEPCON Japan 上首度公开展示了 78mm77mm 的巨型玻璃芯基板原型，集成两个 EMIB 桥接器，封装硅面积达 1716 平方毫米。这标志着玻璃基板从路线图走向实物验证。IT 之家援引博文介绍，随着 AI 芯片尺寸不断逼近光刻机视场极限（Reticle Limit），传统的有机树脂基板（Organic Substrate）面临严峻的物理瓶颈。有机材料在高温下极易发生热胀冷缩，导致基板翘曲（Warpage），进而引发芯片接合不良。相比之下，玻璃材料拥有与硅芯片相近的热膨胀系数（CTE），受热

5、后尺寸极其稳定。此外，玻璃表面极度平滑，支持比有机基板更微细的电路刻蚀，是承载下一代超大算力芯片的理想“地基”。技术规格方面，英特尔采用了一个尺寸为 78mm x 77mm 的巨型封装，其面积达到了标准光罩尺寸的 2 倍。在垂直截面上，该基板运用了“10-2-10”的堆叠架构：以 800m（0.8mm）的厚玻璃芯为中心，上下各堆叠 10 层重布线层（RDL），总计 20 层电路用于处理复杂的 AI 信号传输。图 1 intel 巨型玻璃芯基板垂直截面 资料来源：intel，IT 之家，华西证券研究所 英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个 EMIB 桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置

6、时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。台积电台积电 CoPoS首条试产线已启动，预计首条试产线已启动，预计 2028 年底嘉义厂量产：年底嘉义厂量产：根据芯智讯，在 6 月 4 日台积电股东会上，台积电董事长魏哲家就首度公开证实，台积电已正式建置 CoPoS试产线。证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 CoPoS 本质上可以理解为 CoWoS 的面板化升级版。它将传统的圆形硅晶圆中介层替换为方形的玻璃或有机面板，面积利用率从65%跃升至95%，这种“化圆为方”的策略带来了显著的物理优势。图 2 台积电新一代