【国盛证券有限责任公司】基础化工行业周报：AI材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节-260621（2页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 基础化工基础化工 AI 材料通胀材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节持续，聚焦业绩兑现高增环节 【MLCC 离型膜离型膜】AI 驱动驱动 MLCC 离型膜量价齐升。离型膜量价齐升。离型膜是表面具有分离性的薄膜，可用作 MLCC 流延成型的载体，要求具备高平整度、低粗糙度等特点。对 AI 服务器及高端车用 MLCC 而言，高容量和小型化对陶瓷材料的堆叠层数要求越来越高，陶瓷介质层薄到极致，对离型膜要求近乎苛刻，高端离型膜厚度公差要求要不超过 1m，直接关乎良率。在 AI 驱动下，高端 MLCC 离型

2、膜迎来量价齐升：从价上看，离型膜占 MLCC 成本约 10-20%，当前单价已涨至 18800元/吨，阶段性涨幅达 17.5%，主要受原油涨价及 MLCC 需求拉动。从量上看，MLCC 的内部堆叠层数高达 400-1000 层，意味着单颗产品需要消耗数百甚至上千张离型膜，耗材用量呈几何级增长。高端 MLCC 离型膜长期被日韩企业垄断，国产超高端 MLCC 正在加速替代，建议关注：洁美科技、斯迪克。【CCL 材料】材料】CCL 材料材料向向 M9 升级升级，三大主材焕新，三大主材焕新。AI 驱动 CCL 材料体系从 M7/M8 向 M9 升级，三大主材也随之迭代焕新。铜箔铜箔：HVLP铜箔向四代

3、、五代跃迁，HVLP 系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达 12-18 个月，高端缺口将持续扩大，相关标的：铜冠铜箔、德福科技；电子布电子布：AI 算力与先进封装带动低介电电子布(一代、二代)、Low-CTE 电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，相关标的：中材科技、宏和科技、国际复材、中国巨石；树脂：树脂：CCL 迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向 PPO、碳氢、PT需求，相关标的：东岳集团、东材科技、圣泉集团、中化国际。【光纤材料】【光纤材料】核心算力通胀环节，供需紧缺持续核心算力通胀环节，供需紧缺持续。在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正从传统

4、通信传输介质，演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件。需求端：AI 服务器集群用纤量是传统机房的 5-10 倍，Meta、亚马逊、英伟达接连抛出几十亿美元长期锁单；国内“东数西算”、400G/800G 骨干网提速、毫秒算力专项政策加码，需求持续井喷；供给端：新增产能跟不上需求增长，光纤预制棒扩产要 18-24 个月，行业供需缺口将延续至明年。高端 G.657.A2 光纤近一年涨幅高达 650%，上游核心原材料光棒涨价近550%。伴随光纤高景气，聚焦上游核心材料环节：四氯化硅：四氯化硅：三孚股份；对位芳纶：对位芳纶：泰和新材、中化国际；光纤涂料：光纤涂料：飞凯材料。【六氟化钨】受原材料钨

5、出口管制影响，高端品级价格【六氟化钨】受原材料钨出口管制影响，高端品级价格快速上涨快速上涨。截至 6 月 5 日，6N 级产品报价在 220-300 万/吨区间，较 4 月初价格涨幅超过 190%；用于尖端芯片制造的 7N 级产品供应短缺，长协价在330-360 万元/吨。在六氟化钨的生产成本中，钨粉成本占比高达 60-70%，由于中国对钨的出口管制，导致高度依赖中国原料的日本企业无以为继，日本关东电化和中央硝子因钨原料短缺，已正式通知客户从2026 年 7 月起全面断供。建议关注：中船特气。风险提示：风险提示：M9 产业进度不及预期，原材料价格波动，技术路线迭代等。增持增持（维持维持）行业走

6、势行业走势 作者作者 分析师分析师 尹乐川尹乐川 执业证书编号：S0680523110002 邮箱： 相关研究相关研究 1、基础化工：美伊风波迎来平息，继续看好科技成长 2026-06-14 2、基础化工：关注 AI 算力链材料及六氟化钨涨价 2026-06-07 3、基础化工：关注光模块上游通胀材料锡膏、及光纤上游材料 2026-05-31 0%12%24%36%48%60%2025-062025-102026-022026-06基础化工沪深3002026 06 21年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告