【东兴证券】光通信行业2026年中期策略：Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线-260618（71页）.pdf

1、英伟达确立超节点技术范式。英伟达超节点的优势建立在NVLink和NVLinkSwitch。2026年1月，英伟达发布第六代NVLink以及NVLink交换机，两者支持最新的Rubin架构。从性能指标看，在最新VRNVL72超节点中，第六代NVLink支持3.6TB/s的GPU-to-GPU通信带宽，NVLink交换机提供260TB/s聚合带宽。此外，在VRNVL72中，英伟达采用PCIeGen6协议实现VeraCPU与超级网卡CX-9互联，Vera与CX-9之间接口双向总带宽达到768GB/s；采用以太网/InfiniBand协议实现超级网卡CX-9与OS互联，单个端口即可提供1x800G的传

2、输能力；超级网卡ConnectX8/9内置PCIeGen6交换模块，替代传统独立PCIe交换机。CW激光器成为硅光架构重要配置，市场增速陡峭。数据中心下游scaleup网络的发展，成为CPO/NPO等新兴光互联技术重要的应用场景；而CPO/NPO的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成为一颗硅光芯片（PIC），PCB与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光发射。当前外置CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。在此技术趋势下，数据中心激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将

3、超过200亿美元。当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（OpticalEngine）和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。LightCounting在2026年4月对1.6TCPO产品出货量进行显著上调。2023-2026年，1.6TCPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027年起进入大规模放量阶

4、段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6TCPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。受益于数据中心建设浪潮，G.657单模光纤和多模光纤将迎来规模化应用。根据CRU最新报告，2026年全球数据中心光纤需求预计达到9160万芯公里，同比增长32%。G.657单模光纤适用于数据中心，具有优异的耐弯曲特性，其弯曲半径可实现常规的G.652光纤的弯曲半径的1/4sim1/2。多模光纤产品（OM3、OM4、OM5），适用于数据中心短距离、高带宽的场景。字节跳动

5、AI智算中心规模化交付，驱动国内数据中心光纤市场超过50亿元。2026年是字节跳动自建AI智算中心规模化交付之年。2024年至今，我们统计字节跳动在国内自建6座大型AI智算中心，总投资规模357亿元。其中火山云太行算力中心项目一期工程投资规划28亿元，规划12万台高性能AI服务器，2025年进入运营阶段；其他4座大型AI智算中心预计2026年投入运营；第6座火山引擎内蒙古和林格尔算力中心二期项目预计2027年投入运营。经测算，2026年字节跳动自建1GW智算中心，预计光纤资本支出约9.1-10.4亿元；2026年国内数据中心光纤市场规模约55-63亿元。我们认为，字节跳动庞大的资本开支具有扎实

6、的市场需求，具有可持续性和引领性。从短期看，2026年是字节跳动自建AI智算中心规模化交付之年，有望显著提升国内数据中心光纤市场需求。从中长期看，随着国内AI应用市场进一步繁荣发展，国内更多科技企业将加大AI智算中心投资。投资策略：第一，超节点与Scaleup网络是突破算力通信瓶颈、支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施。2026年国内和北美超节点陆续进入量产交付期，英伟达确立超节点技术范式。国内AI算力网络在高速互联领域仍存在技术代差，自主可控需求迫切。第二，当前光互联供应链持续性紧缺，有望贯穿2026全年。我们认为，国内光芯片企业有望受益于光互联市场总量增长、硅光架构CW激光器结构性