智能驾驶行业深度系列报告：智能驾驶行业系列深度（一）L3破晓硬件重估-260614（44页）.pdf

1、智能驾驶行业系列深度（一）：L3破晓，硬件重估智能驾驶行业深度系列报告投资要点智能驾驶赛道弹性测算：据我们测算，2029年L2及以上级别智能驾驶硬件市场规模达4608亿元，较2026年增长1518亿元。各细分赛道中，预测其中至2029年增量前五的赛道分别为：芯片、摄像头、制动系统、悬架系统与激光雷达，增量分别为357/310/275/190/177亿元，对应CAGR分别为23%/15%/15%/8%/17%。智能驾驶行业供应链：上游为感知、决策、执行层硬件供应商，中游为智驾系统供应商，下游包括整车与智驾服务。感知层：技术升级与需求构成增长驱力（1）摄像头：26年577亿，预计未来3年增量空间3

2、10亿、CAGR15%摄像头是智驾最基础且不可替代的感知硬件，近年实现量价齐升，且自主市占率持续提高。3均价上升：高像素推动上升。2025年摄像头整体ASP约266元/颗，3年上升43元/颗；4竞争格局：自主快速提高。前视摄像头CR5为46%，博世、电装市占率快速下降，舜宇智领、比亚迪、保隆等市占率逐渐提高。（2）毫米波雷达：26年84亿，预计未来3年增量空间18亿、CAGR7%在复杂环境下稳定性更强，是摄像头的重要补盲传感器。高性价比的4D毫米波雷达内部结构占比持续提高，自主厂商有望借其弯道超车。1基础智驾必要性高：毫米波波长较长，穿透能力强、受恶劣天气影响低、测速快。4D毫米波已能达到部分

3、64线激光雷达水平，且性价比较高，目前结构占比37%，预计将持续提高；4竞争格局：4D毫米波大陆、博世、电装市占率为71%，目前4D毫米波CR3均为国产、高达95%，自主品牌有望凭借4D毫米波实现弯道超车。（3）激光雷达：26年296亿，预计未来3年增量空间177亿、CAGR17%直接提供高精度三维空间信息，在高阶智驾必要性高。性能提升与快速放量带动单价快速下探，已全面实现国产替代。1高阶智驾必要性高：激光雷达能直接提供高精度三维空间信息，在测距精度、小目标识别、异形障碍物识别、弱光/逆光等场景下具备优势。L3/L4、Robotaxi等高阶智驾需要安全冗余，叠加端到端算法缓解传统多传感器融合的

4、信息损失问题，激光雷达与摄像头的融合价值有望进一步提升；2用量：高阶智驾使用量高，全价格带渗透率快速提升。据我们统计，mathrmL2+cdot使用0.3个，_mathrmL2+使用1.5个，L3使用3.7个；由于性能提升叠加智驾普及，乘用车激光雷达渗透率从2021年的0.04%提升至2025年的13.68%；3均价快速下降：大幅放量、性能提升带动均价快速下降。激光雷达向数字式架构升级，通过CMOS、SPAD、TDC等半导体工艺提升集成度，减少复杂机械结构，尺寸、功耗和成本显著下降，产品已从64、128线快速提升至1440、2160线，点云密度和小目标识别能力大幅增强；激光雷达从高端车型向10

5、-15万行业评级:看好(维持)相关报告元级别车型渗透，以禾赛科技为例，产品ASP从2022年约1.4万元/颗下降至2025年约1800元/颗，年均降幅约50%；4竞争格局：自主CR3达92%。国内激光雷达市场快速洗牌，国产渗透率已提升至90%+，2025年华为、禾赛科技、速腾聚创合计市占率约92%，其中华为市占率从2022年的1.1%提升至2025年的38.7%。决策层芯片：26年425亿，预计未来3年增量空间357亿、CAGR23%智驾算力需求持续提升，单TOPS算力逐渐下降，目前英伟达市占率超50%，国产渗透率空间大。1高阶智驾算力要求愈发提高。如小鹏GX最高搭载3000TOPS算力，L9

6、Livis搭载2560TOPS算力。算力升级成智驾芯片价值量提升的核心驱动力；2用量：SOC芯片出货量快速提高。传统MCU芯片算力有限、图形处理能力弱，难以满足智驾系统对多传感器异构数据处理的需求；SOC芯片集成CPU、GPU、FPGA、ASIC等多类处理单元，算力更强、集成度更高、数据传输效率更优，更适配智驾升级带来的数据吞吐量提升。2025年国内智驾SOC芯片装机量达862万颗，同比增长60.22%；3均价：据我们测算，mathbfL2+的单TOPS算力价格从2024年的9元下降至26年的7.5元；SOC芯片均价从2023年的4351元/颗下降至2025年的3365元/颗，降幅约23%；4