【财达证券】半导体：六氟化钨价格走高，河北电子特气产业迎变局-260615（4页）.pdf

1、六氟化钨价格走高，河北电子特气产业迎变局六氟化钨价格走高，河北电子特气产业迎变局 近期，半导体关键材料六氟化钨价格持续上行，牵动全球半导体产业链神经。作为国内电子特气产业重要聚集地，河北依托产业基础与龙头企业布局，在本轮行业变动中占据关键位置，其中中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（简称“中船特气”）的产能与技术布局，成为行业关注的客观焦点。1.1.六氟化钨价格上行的客观背景六氟化钨价格上行的客观背景 六氟化钨是半导体芯片制造的核心电子特气，是 CVD 钨膜的沉积关键材料，广泛用于逻辑/存储芯片的接触孔与通孔填充，属于芯片制造不可或缺的关键材料。2026 年以来，六氟化钨价格呈现明显上涨态势

2、。市场数据显示，6N 级六氟化钨报价达 220-300 万元/吨，较 4 月初涨幅超 190%；7N 级产品因供应稀缺，长协价达 330 万-360 万元/吨。价格上行源于供需两端的客观变化。供给端收缩：日本关东电化、中央硝子两家企业六氟化钨合计产能约 2000 吨，占全球产能的 25%，受中国钨原料出口管制政策影响，其库存仅能维持至 2026 年 6 月底，下半年将面临断供风险；同时，六氟化钨属于剧毒危化品，环评、安评要求严苛，扩产周期需 1.5-2 年，短期新增供给有限。需求端快速增长：AI 算力产业爆发带动 HBM 需求井喷，2026年全球 HBM 需求同比大幅提升，且单颗 HBM 的六

3、氟化钨用量是普通存储芯片的数倍；此外，随着 3D NAND 闪存堆叠层数向 375 层甚至更高层级跨越，对上游六氟化钨的需求持续刚性增长。2.2.电子气体是电子工业的“血液”和“粮食”电子气体是电子工业的“血液”和“粮食”电子气体是集成电路制造、半导体显示、半导体器件制造过程中不可缺少的关键材料，被称为电子工业的“血液”和“粮食”。按用途和特性，电子气体主要分为电子大宗气体和电子特气两大类。电子大宗气体：主要包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳等六大品种。其中，氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气，通常贯穿半导体制造的全流程，是用量最大的核心气体；其余品种的用量相对较少，在各特定工艺环

4、节中发挥辅助作用。电子特气：种类繁多，超过百余种，常见包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、氙气、硅烷、一氧化二氮、磷烷以及各类激光气体等。这些气体专用于半导体制造中的特定工艺环节，虽然单一品种用量较小，但在相应工序中均发挥着不可替代的关键作用。整体来看，电子大宗气体及电子特气在气体品种及用量、应用环节、纯度要求、供应模式、与客户的合作期限等方面均存在显著不同。表：电子大宗气体及电子特气对比表：电子大宗气体及电子特气对比 项目项目 电子大宗气体电子大宗气体 电子特气电子特气 品种及用量品种及用量 氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳等，单一品种用量较大 现有特种气体达 260 余种，单一

5、品种用量较小 应用环节应用环节 作为环境气、保护气、清洁气和运载气等应用在生产各环节 单一品种仅在生产的部分特定环节使用 供应模式供应模式 现场制气（On-site）为主，在客户现场建设制气装置，集中、大规模、不间断供应，对安全性、稳定性、可靠性要求极高 零售供气（Merchant）为主，气瓶运至客户现场 合作期限合作期限 下游客户单个工厂/产线一般仅有一个大宗气体现场制气供应商，合同期 15 年甚至更长，且存续期内基本无法更换 一般单一供应商仅供应数种至数十种特气，合同期通常 3-5 年，下游客户对应众多特气供应商 最高纯度要求最高纯度要求 9N，甚至更高 6N 竞争竞争 全球市场基本由林德

6、气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司垄断，由于技术/资本壁垒，参与者较少、集中度较高 由于气体品种较多，单一公司无法供应全部气体，因此参与者较多，行业集中度相对较低 资料来源：广钢气体招股说明书 电子特气广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，其中沉积、刻蚀和清洗环节用量最大。以集成电路制造为例，上千道精密工序的完成需要依赖上百种电子特气，它们的纯度、配比与稳定供应直接决定了芯片的最终良率与可靠性。例如，六氟化钨用于沉积钨膜、氨气用于沉积氮化硅、硅烷用于沉积硅基薄膜，三氟化氮用于对多种材料的干法