【东吴证券】锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”-260615（30页）.pdf

1、锡膏行业深度报告锡膏行业深度报告AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S证券分析师：钱尧天执业证书编号：S2026 年 6 月 15 日12投资要点：投资要点：1.锡膏系电子装联环节核心耗材锡膏系电子装联环节核心耗材电子锡焊料主要用于电子装联环节电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QY Research报告，2023

2、年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括 PCBA 贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。光模块升级对锡膏的拉动可

3、以拆为“量”和“价”两条主线。1）量提升：）量提升：一是 AI 算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。2）价提升：）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进，推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。3.竞争格局：外资为主，国产加速替代竞争格局：外资为主，国产加速替代半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱

4、法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。4.相关公司：相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。建议关注锡膏行业领先制造商建议关注锡膏行业领先制造商【唯特偶唯特偶】【】【华光新材华光新材】，锡粉供应商，锡粉供应商【有研粉材有研粉材】。5.风险提示：风险提示：宏观经济变化及下游行业波动的风险，市场竞争加剧风

5、险，原材料价格波动风险。3目录目录1.锡膏系电子装联环节核心耗材锡膏系电子装联环节核心耗材2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”3.竞争格局：外资为主，国产加速替代竞争格局：外资为主，国产加速替代4.投资建议投资建议5.风险提示风险提示1.1 电子锡焊料主要用于电子锡焊料主要用于电子装联环节电子装联环节数据来源：唯特偶招股说明书，福英达官网，东吴证券研究所4电子锡焊料主要用于电子装联环节，主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊电子锡焊料主要用于电子装联环节，主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊锡丝（

6、主要用于手工焊接）、锡丝（主要用于手工焊接）、BGA球、预成型焊片等产品。球、预成型焊片等产品。电子装联为电子装联为 PCB 裸板生产后的核心工序。裸板生产后的核心工序。电子装联环节是 PCB 裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）、PCB 板、导线、连接器等零散零部件，按照预设的电气原理图和工艺规范，通过安装元器件并建立电气连接的制造过程。工艺路线主要分为：表面贴装工艺（工艺路线主要分为：表面贴装工艺（SMT）：将无引线或短引线的表面贴装元器件直接贴放于PCB焊盘表面，通过锡膏印刷贴片回流焊完成焊接；通孔插装工艺（通孔插装工艺（THT）：）：将带有引脚的元器件插入PCB预钻通孔中