【国金证券】电子行业研究：AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续-260614（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AI 需求强劲，存储涨价趋势有望持续。AI 需求强劲，存储涨价趋势有望持续。6 月 8 日，英伟达宣布与 SK 海力士达成多年期的技术合作协议，将合作推动全球 AI 数据中心下一代内存发展，黄仁勋表示，存储的供应短缺没有结束，整个行业供应链从晶圆到封装到硅光等环节，都陷入供应短缺，因为需求太多了，这种状况还将持续数年。SK 海力士董事长崔泰源近期也谈到存储供应短缺，称供应瓶颈可能持续到 2030 年，他表示，预计 SK 海力士未来五年内整体产能将翻倍。根据 Omdia、TrendSEMI 最新数据，2026 年 Q1 全球半导体营收环比增长 27%至

2、3190 亿美元，其中存储器营收环比增幅超 80%，DRAM 与NAND 单季营收近乎翻倍。2026 年 Q1 全球前五大 Enterprise SSD 品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长 86.1%，突破 184.6 亿美元。AI 需求深刻改变了市场结构：存储器已占据 Q1 半导体总营收的 40%以上，远超约 20%的长期均值。受惠于 ASP 大幅上涨，Trend约 8900 亿美元。供给端，三大 DRAM 制造商（海力士、美光、三星）掌控约 90%的 DRAM 供应及几乎全部 HBM 产能，并将先进制程晶圆优先导向高利润的 AI 及服务器 DRAM，基于 DRAM 供不应求市况

3、、新旧世代 HBM 的高制造难度及高成本，三大原厂将于 2027 年大幅调高 HBM 的报价。受 EUV 设备及晶圆产能限制，位元年供应量仅增长约 30%，而营收增长约四倍，主要由价格驱动。虽然预计到 2027 年全球 DRAM 晶圆产能将扩张约 30%，但因重心持续倾斜于 AI 应用，消费性市场将面临供应缺口：PC DRAM 预计短缺约 15%（约 5800 万单位），智能手机 DRAM 缺口约 12%（约 1.34 亿单位）。受存储及先进制程扩产拉动，半导体设备销售创下新高，SEMI 数据显示，2026 年 Q1 全球设备销售额达 365.5 亿美元，季增 1%、年增 14%，为单季历史新

4、高。国内方面，长鑫科技于 6 月 12 日获证监会同意科创板注册。公司预计 2026年上半年营收 1100-1200 亿元（同比+612%-677%），归母净利润 500-570 亿元（同比+2244%-2544%）。此次 IPO 拟募资295 亿元，用于 DRAM 技术升级及前瞻研发。长江存储也启动了上市辅导，国内存储产业资本化进入新阶段，有望进一步加快存储扩产及技术升级，继续看好存储受益产业链。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求强劲，谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯

5、片的先进制程加速扩产及 AI 链各物料缺货涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲，研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。投资建议与估值 看好看好 AI 覆铜板覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷

6、歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导