【开源证券】金融工程定期：半导体材料板块的资金行为监测-260611（11页）.pdf

1、金融工程定期金融工程定期 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/11 2026 年 06 月 11 日 半导体材料板块的资金行为监测-2026.03.17 光模块板块的资金行为监测-2026.04.17 锂矿板块的资金行为监测-2026.04.30 存储芯片板块的资金行为监测-2026.05.22 半导体材料半导体材料板块的资金行为监测板块的资金行为监测 金融工程定期金融工程定期 魏建榕（分析师）魏建榕（分析师）蒋韬蒋韬（分析师）（分析师）王志豪王志豪（分析师）（分析师） 证书编号：S0790519120001 证书编号：S0790525070001 证书编号：S079052207000

2、3 半导体材料半导体材料指数指数 2026 年年以来以来大幅上涨大幅上涨 半导体材料是指主要包半导体器件及集成电路制造领域的化合物、电子特气、CMP、光刻胶、靶材、封装材料、湿电子化学品等领域的相关公司。万得半导体材料指数（8841272.WI）追踪半导体材料领域的相关公司。截至 2026 年 6 月9 日，指数共有 49 只成分股。半导体材料指数（8841272.WI）2025 年 6 月 10日以来上涨 151.54%（截至 20260609），大幅领先同期万得全 A 指数。2026 年开年以来上涨 71.84%（截至 6 月 9 日收盘），广受市场资金关注。半导体材料半导体材料板块板块资

3、金动向资金动向 公募实时持仓：我们基于基金净值、持仓披露、调研行为等市场公开信息，对公募基金持仓进行了实时测算。测算结果显示，公募基金对半导体材料板块配置仓位 2026 年 1 月以来持续增长；ET需两旺的繁荣气象，2025 年四季度末公募 ET算结果显示，ET续下降；两融余额动向：融资余额是指在融资融券交易中未偿还的融资总金额。一般认为，融资余额的增加，意味着投资者看多后市。测算结果显示：融资余额 2025 年 6月以来总体上升。半导体材料半导体材料成分股资金行为解析成分股资金行为解析 机构调研：近三个月，立昂微、深南电路、鼎龙股份等调研次数最多；雪球大 V：5 月 20 日以来，澜起科技、

4、大普微-UW、兆易创新等受到关注最高；主力资金：5 月 20 日以来，中船特气、昊华科技、兴森科技等流入最多；龙虎榜：5 月 22 日以来，深南电路、雅克科技、容大感光等曾出现在龙虎榜；高频股东户数：菲利华、云南锗业、江丰电子等股东户数增幅相对较高。风险提示：风险提示：模型测试基于历史数据，市场未来可能发生变化。相关研究报告相关研究报告 金融工程金融工程研究团队研究团队 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 金融工程定期金融工程定期 金融金融工程工程研究研究 魏建榕（首席分析师）魏建榕（首席分析师）证书编号：证书编号：S0790519120001 傅开波（分析师）傅开波（分析师）证书编号

5、：证书编号：S0790520090003 高高 鹏（分析师）鹏（分析师）证书编号：证书编号：S0790520090002 胡亮勇（分析师）胡亮勇（分析师）证书编号：证书编号：S0790522030001 王志豪（分析师）王志豪（分析师）证书编号：证书编号：S0790522070003 盛少成（分析师）盛少成（分析师）证书编号：证书编号：S0790523060003 蒋韬（分析师）蒋韬（分析师）证书编号：证书编号：S0790525070001 常津铭（研究员）常津铭（研究员）证书编号：证书编号：S0790126010044 金融工程定期金融工程定期 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/1

6、1 目目 录录 1、半导体材料指数 2026 年以来大幅上涨.3 2、公募实时持仓：2026 年 1 月以来持续增长.4 3、ET4、两融余额动向：融资余额 2025 年 6 月以来总体上升.5 5、机构调研：立昂微、深南电路、鼎龙股份等调研次数最多.5 6、雪球大 V：中船特气、昊华科技、兴森科技等受到关注最高.6 7、主力资金：立昂微、深南电路、三孚股份等流入最多.7 8、龙虎榜：深南电路、雅克科技、容大感光等曾出现在龙虎榜.7 9、高频股东户数：菲利华、云南锗业、江丰电子等股东户数增幅相对较高.8 10、风险提示.9 图表目录图表目录 图 1：半导体材料指数 2026 年以来上涨 71.