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1、军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间(divcenter)核心观点：特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片两大类，产品分七大系列，主要应用于航天航空与信息安全等特殊领域，逻辑芯片（FPGA等）及数据转换芯片（ADC/DAC等）为核心。信息化+智能化持续加速，带动特种集成电路放量；从军民融合到民用拓展，军用技术转化打开广阔市场。(/divcenter)军工装备升级：信息化+智能化需求释放，打开军工空间及弹性.1）航空航天及无人装备需求旺盛，带动逻辑芯片FPGA等加速放量；.2）相控阵雷达数字阵加速转型，带动数模转换芯片ADC/DAC等放量。军工

2、技术外溢：挖掘军工行业外延投资机会，商业航天/机器人/汽车电子为核心方向1）商业航天：商业航天产业规模加速扩大，特种集成电路受益于星箭放量；.2）机器人：人形机器人产业化加速，FPGA/ADC/DAC等有望充分受益；3）汽车电子：汽车积极推动智能化平权，特种集成电路军转民打开市场空间。1特种集成电路分七大系列，军民双驱带动需求增长2逻辑芯片及数据转换芯片为核心，国内产品具备市场竞争力3.特种需求保障增长基本盘，民用转化打开第二增长曲线1.1特种集成电路分七大系列，航空航天与信息安全等为核心应用场景特种集成电路主要分为高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源IC

3、和特种定制IC七大系列。1.2特种市场：信息化+智能化持续提升，带动特种集成电路放量根据论文从装备发展看解放军建军90周年，解放军换装具有明显的周期性且分为四个阶段：.1950-1962年，以引进苏联为主+仿制为辅；1962-1978年，以仿制研究为主+自主研发为辅；1979-1990年，以自主研制为主+5俄装备为辅；二十世纪末以来，以自主研发为主+借鉴先进国家为辅。.2020年后，我国处于第四次换装大周期的冲刺期。军队建设周期中，”机械化+信息化”逐渐向”无人化+智能化“过渡。提质增量”仍然是当前核心需求，并且贯穿十四五与十五五前期，从而带动对特种集成电路的旺盛需求。军用技术转化通过“技术突

4、破、成本降低+场景适配、产业拓展”，打开民用市场广阔蓝海空间。1）场景适配、产业拓展：军用领域的场景逐步延伸至民用商业化应用，实现产业领域拓展。例如特种AI、航空航天、无人机、核、水下装备等军用领域逐渐引申至AI产业配套、商业航天、大飞机、商发、燃气轮机、低空经济、可控核聚变、深海科技等战略新兴产业领域。2）技术突破、成本降低：军用领域的高精尖技术通过成本降低，探索民用适配。例如红外热成像技术从军用场景溢出，应用在智能驾驶、工业检测、无人机等民用领域。主要内容1特种集成电路分七大系列，军民双驱带动需求释放2逻辑芯片及数据转换芯片为核心，国内产品具备市场竞争力3.特种需求保障增长基本盘，民用转化

5、打开第二增长曲线2.1.1逻辑芯片：信息化与智能化需求释放，打开市场空间逻辑芯片是数字集成电路中较为重要的一种芯片类型，一般指包含逻辑关系、以二进制为原理、实现数字离散信号的传递、逻辑运算和操作的芯片。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球逻辑电路产业市场规模从2014年的895亿美元增长至2023年的1786亿美元，中国逻辑芯片的市场规模亦维持稳步增长的态势。随着通讯、数据中心等计算性能要求高、产品迭代周期加速，叠加工艺不断演进导致的成本下降，以可反复改写的灵活性为特征的FPGA/CPLD产品快速发展，全球市场规模快速增长。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能等市场领域需求的不断

6、增长，FPGA市场规模预计将持续提高。几创投数据统计，预计全球FPGA市场规模将从2023年的97.6亿美元增长至2031E年的276.3亿美元，年均复合增长率约为13.9%2.1.2逻辑芯片：国产FPGA/CPLD产品技术成熟，具备较强市场竞争力逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD和FPGA，其中FPGA为逻辑芯片核心产品。国内FPGA成熟制程产品技术成熟，逻辑单元数涵盖百万门级至亿门级，具备较强市场竞争力。FPGA（现场可编程门阵列）是一种半定制电路，通过静态可重复编程或在线动态重构可以设计修改LUT（查找表），从而改变逻辑门的运算，实现编程语言在硬件上的处理。FPGA作