当前位置:首页 > 报告详情

家用电器行业23W2026周报:玻璃基板行业梳理-260609(18页).pdf

上传人: 渔** 编号:1266155 2026-06-10 18页 1.38MB

下载:

1、 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 玻璃基板行业梳理玻璃基板行业梳理 23W2026 周报周报 家用电器家用电器 证券研究报告 行业投资策略周报/2026.06.09 投资评级投资评级:看好看好(维持)(维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 孙谦 SAC 证书编号:S0160525060001 分析师分析师 于雪娇 SAC 证书编号:S0160525080005 分析师分析师 邢瀚文 SAC 证书编号:S0160525050001 相关报告相关报告 1.Thus 芯片开启 AI 端侧新布局22W2026 周报 2026-06-01 2.A.O.史密斯中国区业务梳理 2

2、1W2026 周报 2026-05-25 3.数据中心温控压缩机梳理20W2026周报 2026-05-19 核心观点核心观点 周度研究聚焦:周度研究聚焦:玻璃基板行业梳理玻璃基板行业梳理 显示玻璃基板市场成熟,先进封装玻璃基板打开成长空间显示玻璃基板市场成熟,先进封装玻璃基板打开成长空间:玻璃基板主要应用于显示面板及半导体先进封装两大领域。其中,显示玻璃基板广泛应用于LCD、OLED、Mini LED 及 Micro LED 面板,是显示产业链核心基础材料;根据 Grand View Research 预测,2024 年全球 LCD 玻璃市场规模约 96.4 亿美元,预计 2033 年达到

3、154.2 亿美元;先进封装玻璃基板则主要对应玻璃核心基板,应用于 AI GPU、HBM、Chiplet 及 CPO 等领域。随着 AI 算力需求增长及先进封装升级,玻璃基板逐步由显示材料向先进封装材料延伸。AI 算力推动升级,玻璃核心基板产业化进程持续推进算力推动升级,玻璃核心基板产业化进程持续推进:随着 AI GPU、HBM及 Chiplet 架构快速发展,芯片封装正向大尺寸、高密度及高速互联方向演进。相较传统 ABF 等有机核心基板,玻璃基板在热膨胀匹配、翘曲控制、高频信号传输及精细布线能力等方面具备优势,有望更好适配未来AI/HPC 封装需求。先进封装玻璃基板仍处产业化导入阶段,海外厂

4、商加速推进商业化验证先进封装玻璃基板仍处产业化导入阶段,海外厂商加速推进商业化验证:台积电已建立 CoPoS 试验线,Intel、SKC/Absolics、Samsung Electro-Mechanics及 LG Innotek 等厂商均积极推进玻璃基板布局。根据 TrendForce 援引产业链信息,玻璃基板有望于 2027 年进入早期商业化阶段,并于 2030 年前后逐步迈向规模量产。国内产业链积极布局,沃格光电、京东方国内产业链积极布局,沃格光电、京东方 A 等公司率先推进产业化落地等公司率先推进产业化落地:当前国内企业主要布局玻璃基板制造、TGV 加工及设备国产化方向。其中,沃格光电

5、推进 TGV 玻璃基板及玻璃基线路板开发,京东方 A 玻璃基封装载板试验线已实现工艺通线,德龙激光、帝尔激光布局 TGV 激光加工设备,彩虹股份、凯盛科技持续推进高世代基板玻璃及高性能电子玻璃研发。随着先进封装产业化进程推进,相关产业链企业有望受益于玻璃基板渗透率提升。建议关注:建议关注:1)大家电:如格力电器格力电器/美的集团美的集团/海信家电海信家电/海尔智家海尔智家;2)小家电:如科沃斯科沃斯/石头科技石头科技等;3)黑电:如 TCLTCL 电子电子/海信视像海信视像;4)其他家电:如盾安环境盾安环境/华翔股份华翔股份;5)厨大电:如华帝股份华帝股份/老板电器老板电器。风险提示:风险提示

6、:房地产市场景气程度回落、汇率波动风险、原材料价格波动风险、新品销售不及预期。-4%3%9%16%22%29%家用电器沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业投资策略周报/证券研究报告 内容目录内容目录 1 周度研究聚焦:玻璃基板行业梳理周度研究聚焦:玻璃基板行业梳理.4 1.1 显示玻璃基板市场成熟,先进封装玻璃基板打开成长空间显示玻璃基板市场成熟,先进封装玻璃基板打开成长空间.4 1.2 玻璃基板在低翘曲、高稳定性和高速互联方面具备优势玻璃基板在低翘曲、高稳定性和高速互联方面具备优势.5 1.3 产业链拆分:上游材料设备壁垒较高,中游产业链拆分:上游材料设备壁

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
1. **玻璃基板行业双轨发展**:显示玻璃基板市场成熟(2024年全球LCD玻璃规模96.4亿美元,2033年预计154.2亿美元,CAGR 5.5%),先进封装玻璃基板成长空间大(玻璃核心基板市场2028-2040年CAGR预计67.2%)。 2. **技术优势**:玻璃基板在热膨胀匹配(3-9ppm/°C vs. 有机基板7ppm/°C)、高频信号传输(介电损耗0.0005-0.005@10GHz)及精细布线能力上优于传统基板,适配AI/HPC封装需求。 3. **产业化进程**:海外厂商(台积电、Intel等)加速验证,预计2027年早期商业化;国内企业沃格光电、京东方A等布局TGV加工及设备国产化。 4. **家电板块动态**:上周家电板块微涨(+0.03%),关注格力/美的/海尔等标的;原材料铜、铝价格近期小幅波动。 5. **风险提示**:地产景气度回落、汇率波动、原材料价格风险。
玻璃基板前景如何? AI封装新机遇在哪? 国产替代进展怎样?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠