【建银国际证券】科技：COMPUTEX和GTCTaipei要点：Vera Rubin、Vera CPU、CPO/CPC、800V高压直流(HVDC)、液冷散热均为焦点-260608（3页）.pdf

1、Technology Sector|29 May 2026 本报告由建银国际证券有限公司撰写。分析师证明及其他重要声明请见报告最后一页。1 COMPUTEX 2026（2026 台北国际电脑展）和台北国际电脑展）和 GTC Taipei 于 6月 1 日至 5 日在台北举行。英伟达、高通、Marvell、英特尔和 ARM 的 CEO 发表了主题演讲，重点围绕人工智能和互联技术展开。以下是我们从本次展会的主题演讲和展位中总结出的要点：(1)智能体 AI（Agentic AI）和 CPU；(2)Vera Rubin 的最新动态和 MGX 生态系统供应商名单；(3)互联技术（Marvell 是焦点，

2、其他还有鸿腾精密、Amphenol 和 Bizlink）；(4)电源（Vertiv、Delta 和 Bizlink）和液冷（Aurus、富士康和光宝科技）；(5)服务器和数据中心（联想、戴尔和惠普）；(6)边缘人工智能设备和功能（高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕和宏碁）；以及(7)机器人和物理 AI。主题演讲要点：智能体主题演讲要点：智能体 AI（Agentic AI）和）和 CPU 是关键主题。是关键主题。1)鉴于 AI Agent的兴起，英伟达、ARM和高通强调了智能体 AI的机遇。2)英伟达将 CPU 市场视为一个全新的 2000 亿美元潜在市场，并将 Vera CPU 和新款

3、RTX Spark PC 芯片视为满足智能体 AI 市场需求的关键产品。3)关于人工智能连接中铜缆与光纤的争论，鉴于铜缆的物理限制和光纤的优势（带宽、传输距离、散热、功耗），Marvell 和英伟达定义了数据中心连接策略：“尽可能使用铜缆，在必须使用光纤的地方使用光纤”。Vera Robin：现已全面投产，包含：现已全面投产，包含 Vera CPU 机架和机架和 Groq 3 LPX。英伟达宣布 Vera Robin 现已全面投产，在一个完整的 DSX 解决方案中集成了多个机架级系统（NVL72 GPU、Vera CPU、Groq 3 LPU、BlueField 存储和 Spectrum-X

4、网络）。提供VR解决方案的ODM/OEM合作伙伴包括华硕、戴尔、技嘉、HPE、联想、超微等品牌以及富士康、英业达、和硕、广达、纬创、维维恩等 ODM厂商。鸿海展示了其 AI 服务器解决方案，包括 VR NVL72 机架级 AI 服务器、HGX Rubin NVL8 AI 服务器和Groq 3 LPX AI 服务器。互联技术：互联技术：CPO/ELSFP、CPC、NPO、midplane。鸿海展示了其光器件解决方案（ELSFP、光模块），体现了其垂直整合能力。鸿腾精密也展示了其XPO转CPC的交换解决方案。纬颖与Ayar Labs 合作，将 Ayar Labs 的光引擎和 ELSFP 光源集成到

5、其机架中，作为 CPO 解决方案。联发科展示了 CPO 和用于 CPO 的MicroLED。安费诺展示了其 XPO+CPC 和 XPO+NPC 解决方案。对于 midplane，我们的调查显示，鸿腾精密有望为下一代Kyber 平台的 Paladin HD2 midplane 取得主要市场份额。电源和液冷：电源和液冷：800V 高压直流电源机架，冷却侧柜。高压直流电源机架，冷却侧柜。数据中心电源生态系统正逐步向英伟达 MGX/Vera Rubin 平台标准化的800V 直流设计转型。英伟达已正式锁定所有 MGX 模块化托架（Rubin 和 GB300 NVL36/72）的 800V 直流电源规格

6、。ODM合作伙伴需要为新一代 AI 服务器采用 800V 电源布局。Delta 率先推出了专为 Rubin NVL72 机架定制的 800V 模块化电源系统以及 2.4MW 液冷 CDU（冷却分配单元）。光宝科技推出了业界首款与 MGX 配套的液冷集成式 800V 直流电源机架，为 Rubin 全液冷机柜配备了 110kW 高效电源架。随着功耗和散热问题的日益严重，液冷技术正逐步占据更大的市场份额。联想发布了升级版第七代海王星封闭式温水冷却系统，专为 Vera Rubin MGX NVL72 全机架式显卡优化。Gigabyte 和 MiTAC 展示了面向 AMD MI 系列高密度 GPU 机柜