【爱建证券】PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益-260608（2页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 08 日行业及产业机械设备面板级封装与 mSAP 产业化提速，设备率先受益PCB 设备行业点评强于大市投资要点：PLP 面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。1）产业进展：日月光开发出业界首条自动化 310mm310mm 面板级封装（FOPLP）产线，预计于 2027 年上半年量产。该产线兼容 FOCoS 及 FOCoS-Bridge 先进封装平台，线宽/间距分别达到 2/2m 和 8/8m，可满足 AI/HPC 高算力芯片对大尺寸封装与 Chiplet 异构集成需求。相较传统 300mm 圆晶圆封装，310m

2、m310mm 矩形面板可提供约 96,100mm有效加工面积，在提升单次封装芯片数量的同时显著改善材料利用率和生产效率。2）CoPoS 本质上是面板级封装的延伸，其核心在于以大尺寸 RDL Panel 及玻璃基板等新型载体替代传统 CoWoS 所采用的硅中介层，在实现更大封装面积和更高互连密度的同时，进一步提升平整度、尺寸稳定性及翘曲控制能力。台积电 CoPoS、日月光 FOPLP 以及力成 PanelFan-Out 等方案虽技术路径有所差异，但底层逻辑均指向以面板级载体替代传统晶圆级载体。3）从产业链受益环节来看，我们认为面板级封装设备投资机会主要集中于曝光、电镀、检测、键合及自动化等环节，

3、其中：曝光：载体向大尺寸 Panel 升级后，基板翘曲及热变形问题显著增加，设备厂商需针对 Panel 载体的翘曲与形变特征，升级光学成像系统、高精度运动平台及对位补偿技术，带动曝光设备价值量提升；电镀：面板尺寸扩大后，铜层厚度均匀性、边缘效应及缺陷控制难度提升，需升级电镀槽体设计、流场控制及工艺稳定性；检测：面板面积增加及先进封装良率要求提升，将带动 AOI、AVI、3D 量测、翘曲检测及 Overlay量测等检测需求增长；键合：封装对高精度贴装与键合能力要求提升。mSAP 探寻：工艺升级催生 LDI、VCP 及激光钻孔需求。1）光模块中，800G 是 PCB 工艺升级的关键点，1.6T 则

4、正式进入 mSAP 主导阶段。400G光模块中，高阶 HDI 工艺基本能够满足信号传输和布线需求；进入 800G，单通道速率升级至 100G PAM4，线路损耗、信号串扰及布线密度要求提升，高阶 HDI 逼近工艺极限，行业开始导入 mSAP 工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度。随着光模块进一步向 1.6T 演进，PCB 普遍采用 6-7 阶 HDI、16 层以上高层数设计，并集成挖槽、埋孔、埋铜块、埋陶瓷等特殊工艺，以满足高速信号传输、高密度集成及散热管理需求。2）从产业链受益环节来看，我们认为 mSAP 工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节。电镀：mSAP

5、 采用图形电镀形成精细铜线路，带动图形电镀产线需求增长，其中垂直连续电镀（VCP）凭借更优的铜厚均匀性和良率表现成为核心增量设备；曝光设备：线路精度向 25m 及以下演进，高精度激光直接成像设备为关键，特别是 1.6T 光模块中，为满足 DSP 芯片 130m BGA 间距及高密度焊盘设计要求，要求更高曝光精度和对位能力；激光钻孔设备：mSAP 通过大量盲孔实现任意层互联和高密度布线，孔径通常需控制在 60m 左右，对激光钻孔精度和效率要求较高；显影设备：图形电镀前需通过显影工艺形成待镀线路图形，线宽线距持续缩小，对显影均匀性和工艺稳定性要求提升；检测：线路精细化推动 AOI 等检测设备向更高

6、解析度升级，以满足 25m 等级线路缺陷检测及良率控制需求。投资建议：建议关注 1）【LDI 直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）；3）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）；4)【显影/蚀刻/去膜线环节】盛美上海（688082.SH）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）。风险提示：先进封装与 PCB 技术迭代与量产不及预期风险，设备研发适配不及预期风险，下游需求波动风险。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券