【爱建证券】电子行业专题报告：Vera Rubin量产提速，RTX Spark打开终端AI新空间-260608（10页）.pdf

1、VeraRubin量产提速，RTXSpark打开终端AI新空间强于大市相关研究投资要点：事件：2026年6月1日，NVIDIACEO黄仁勋于台北ComputexGTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布，下一代VeraRubin平台已全面投产，同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTXSpark，标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、Qualcomm主导的PC市场。NVIDIA于2026年1月CES首次公开VeraRubin架构与技术路线，2026年3月GTC大会正式发布平台并启动量产，2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台

2、搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器，构筑mathsfCPU+GPU+LPU异构协同计算架构，叠加网络、存储、安全专用芯片，打造完整全栈AI算力体系。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议，平台融合定制芯片、整机温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术，针对性优化AI推理性能，弥补传统GPU推理短板，显著提升数据中心散热与网络能效，是适配大规模AI工厂的核心算力基础设施。NVIDIAVeraRubin综合性能表现优异。平台依托VeraCPU、Groq3LPU双专用芯片，搭建mathsfCPU+GPU+LPU全栈协同算力体系：1）Vera

3、CPU搭载自研Olympus定制核心，在核心规模、算力、内存带宽及容量等关键指标上较前代GraceCPU实现全方位升级；2）Groq3LPU主打超低延迟推理能力，有效弥补传统GPU在AIAgent交互任务中的适配缺陷，配套Groq3LPX加速器机架可进一步实现高吞吐、低时延的规模化推理；3）平台采用100%全液冷散热架构，大幅提升散热效率与整机柜交付效率；4）英伟达量产落地CPO光电共封装Spectrum-X交换机，通过光铜混合扩展方案支撑算力集群规模化扩容。此外，NVIDIA还推出了面向PC终端的全新SoC芯片RTXSpark，持续完善终端AI芯片产品线布局。1）初代RTXSpark由英伟达

4、联合联发科协同研发，采用TSMC3nm工艺、集成700亿晶体管，采用CPU+GPU一体化SoC设计；搭载Blackwell架构GPU与20核GraceCPU，通过NVLink-C2C高速互联实现算力高效互通，硬件规格相较传统PC处理器大幅提升。2）产品迭代路径清晰：当前采用GraceCPU+BlackwellGPU组合，2027年将升级为VeraCPU+RubinGPU、LPDDR6内存与CX9高速网卡；20292030年新一代产品将换装RosaCPU、Feynman架构GPU与CX10网卡。3）芯片最高支持128GB统一内存、300GB/s内存带宽，稀疏FP4AI算力可达1PFLOPS，能够

5、在终端本地承载大模型推理运算。4）依托NVIDIA跨端统一架构，RTXSpark打通了云端VeraRubin与终端PC的软硬件链路，进一步完善英伟达从数据中心到个人终端的全栈AI产品矩阵。投资建议：NVIDIA在ComputexGTC2026上敲定VeraRubin全面量产交付节奏，同步发布全新SoC芯片RTXSpark，有望拉动SRAM、浸没式液冷、CPO光模块、PC端AISoC产业链迎来增量机遇。1）Groq3LPU与RubinGPU异构协同，妥善解决传统GPU推理适配不佳、端到端时延偏高的问题，LPU内置大容量片上SRAM直接拉动上游存储需求；2）平台全栈采用45mathrmcircC温

6、水浸没液冷，相较风冷与传统液冷能效优势显著，加速液冷方案在AI数据中心落地替代；3）Spectrum-XCPO交换机落地，光铜混用的集群扩容模式拓宽CPO行业成长空间，带动光芯片、先进封装、高速光模块产业链景气度提升；4）RTXSpark的发布标志NVIDIA正式切入PC处理器市场，产品分代迭代落地将持续拉动PC端AI芯片、高速配套内存需求扩容。建议重点关注国产SRAM、液冷设备、CPO光器件、PCAI芯片相关上市公司的投资机会。风险提示：1）技术迭代不及预期；2）行业竞争加剧风险；3）下游需求波动风险。1.黄仁勋于NVIDIAGTC台北大会发布主题演讲1.黄仁勋于NVIDIAGTC台北大会发