【开源证券】综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求-260607（12页）.pdf

1、综合综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/12 综合综合 2026 年 06 月 07 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 BE 核心供应商 MTAR 上调业绩指引，功率半导体龙头受 AI 带动二次提价行业周报-2026.5.31 Neocloud 受益长尾客户需求，Minimax-M3 将至性能大幅提升行业周报-2026.5.31 AI 算力扩张、存储持续偏紧，设备受益于复杂度提升行业周报-2026.5.24 “链接”成“链接”成 AI 规模化新瓶颈，规模化新瓶颈，HBM 扩产拉动扩产拉动 TCB设备需求设备需求 行业周报行业周报 初

2、敏（分析师）初敏（分析师）叶彬慧（联系人）叶彬慧（联系人） 证书编号：S0790522080008 证书编号：S0790124070053 AI 瓶颈逐步从瓶颈逐步从“计算计算”转向转向“连接连接”,英伟达新品落地重塑英伟达新品落地重塑 AIPC 生态生态 Marvell 公司 CEO 在 COMPUTEX 表示，未来 AI 规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到 XPO，相关激光器、硅光 PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代英伟达联手微软发布新一代 AIPC：本次发布的 RT

3、X Spark PC，相较之前发布的 AIPC 最大的变化在于 CPU 采用 ARM 系，算力大幅增加，内存大幅增加，有望成为本地长期运行 Agent 的载体，或带动新一轮的 PC 换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。封装设备封装设备：异构集成驱动设备需求，异构集成驱动设备需求，HBM 扩产贡献核心采购订单扩产贡献核心采购订单 先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM 与逻辑芯片的与逻辑芯片的 2.5D/3D 封装扩产共同驱动封装扩产共同驱动 TCB（热压键合）设备需（热压键合）设备需求持续攀升求持续攀升，其中，其中 HBM 生产场景预计贡献生产场

4、景预计贡献 80%以上设备需求以上设备需求。HBM 方面方面，三大存储巨头（三星、SK 海力士、美光）已同步进入 HBM4 量产阶段，三星率先于 2026 年 2 月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16 层 HBM4产品中，主流厂商仍沿用 TC 键合与 MR-MU导入节点普遍推迟美光已明确推迟至 2028 年。基于全球 HBM 产能扩张（至2028 年主要厂商 TSV 工艺月产能合计将达 100 万片），测算 2026-2028 年全球新增 TCB 设备需求分别为 532/648/748 台。逻辑芯片方面逻辑芯片方面，英伟达、AMD、谷歌等核心 AI 芯片已全面采用 CoWoS

5、 或 EMIB 等 2.5D 集成方案，台积电、三星、英特尔及国内 OSAT 厂商正加速新建与改造产能。在 2.5D 封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多 HBM 堆栈方向演进的背景下，测算 2026-2028 年全球新增TCB 设备需求分别为 120/140/168 台。投资投资建议建议：AI 硬件硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。建议关注 PC 上游配套，如：Micron Techonology。建议关注先进封装标的，如：ASMPT 风险提示：风险提示：软件及产品推出不及预

6、期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。-12%0%12%24%36%48%60%72%84%96%108%2025-062025-102026-02综合沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业周报行业周报 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 行业周报行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/12 目目 录录 1、“链接“成为”AI 规模化新瓶颈，英伟达发布 AI PC.3 1.1、AI 的瓶颈逐步从“计算”转向“连接”.3 1.2、英伟达联手微软发布 AI Windows PC.3 2、先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM