机械设备行业：小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑-260606（33页）.pdf

1、机械设备行业小钻针的大时代AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑技术跃迁，AI服务器层层进阶，PCB朝着高层、高硬、微孔化持续演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代破局，工艺革新打破过往发展定式，行业量价步入非线性上行通道。格局重塑，老牌龙头依托技术、产能优势筑牢护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图。因此，追随AIPCB钻针的技术跃迁和格局重塑，核心是找到量价迭代的交集。钻针具有耗材属性，价值逻辑优于设备本身。（1）Opex属性：PCB厂资本开支持续高增，设备投产落地后将长期带动耗材采购需求，钻针受益形成永续成长逻辑；（2）PCB技术和工艺高敏感性：PCB制程由传统多层

2、板向HDI迭代，拉动钻针单位价值上行，同时mSAP工艺、M9、PTFE等新材料对钻针的需求亦有差异；（3）订单兑现速度领先设备：相较设备，钻针交付周期更短，业绩兑现弹性更强，26Q1代表企业业绩已迎来大幅抬升。AIPCB多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺。（1）出货量：根据景旺电子港股招股书，预计24-30年AI服务器PCB和交换机PCBCAGR分别为20.7%、12.2%；（2）PCB层数：PCB层数增加，单孔加工需采用更多钻针；（3）单孔孔径：AI服务器集成度提升将持续推动孔径收缩，同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针；（4）材料和工艺：量价乘数效应最为明显，例如M9材

3、料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容，亦催生新的工艺带动均价提升。钻针涂层是下一代PCB加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。（1）对于下游板厂，涂层针一方面提高PCB板生产良率，另一方面帮助板厂降本；（2）对于钻针企业，涂层加速了钻针本身的技术迭代，推动供给格局的出清，同时，在钻针产能既定的情况下，涂层能放大单针价值，提升盈利；（3）从涂层工艺角度看，主要体现在两大核心参数，其一为摩擦系数（影响孔壁质量），目前PVD路线的TA-C涂层技术较为领先；其二为硬度和寿命，目前CVD金刚石涂层较为领先。各企业凭借资源禀赋差异化入局，新旧势力同台博弈。（1）中钨高新：技术优势，孙公司金洲精工钻针业

4、务技术领先，高倍径产品出货领先；（2）民爆光电：海外客户优势，拟收购厦芝精密，海外客户占比高；（3）欧科亿：产业链优势，拟收购永鑫精工切入PCB钻针业务，具有棒材+钻针+涂层一体化优势；（4）杰美特：涂层优势，拟收购戴尔蒙德切入钻针涂层领域，CVD、PVD涂层技术领先。投资建议：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。风险提示：下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。前言：AI浪潮下的技术跃迁和格局重塑1.技术跃迁：PCB板的技术迭代ast钻针本身的技术迭代，二者相互驱动（1）钻针用量=PCB出货量（平方米）timesPCB孔数（孔数/平方米）/单针钻孔数量（孔数/支）

5、；随着PCB板向高厚度、微孔径、强硬度发展，PCB孔数提升、单针钻孔数量大幅下降，钻针用量提升；但是，钻针涂层工艺的迭代带动使用寿命提升，单针钻孔数量提升。（2）钻针价格与长径比、涂层工艺相关；一般PCB板厚度和孔壁直径都是固定的，因此长径比决定了“能与否”的问题；涂层工艺影响孔壁质量和使用寿命，决定了“良率”和“成本”；钻针的单价则随着倍径的提升、涂层工艺的迭代而增加。(divcenter)图1：钻针倍径和涂层工艺是钻针价值量的两大核心影响因素(/divcenter)2.格局重塑：技术变化中“赢者通吃”，而其余企业会被出清（1）格局形成期，谁能做AIPCB钻针？老牌龙头依托技术、产能优势筑牢

6、护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图；（2）产能扩张期，谁的产能爬坡最快？行业供需缺口巨大，各企业迅速扩产，而产能扩张速度为价值评判的第一要义；（3）去伪存真期，谁的单针价值量最高？技术实力通过单针价值量体现，部分企业会胜出，凭借高价值产品获得更高的市场份额和更强的盈利能力（新技术对钻针企业收入的提升往往大于成本的提升）；部分企业在核心PCB板厂的份额会下降，扩张产能沦为过剩产能，盈利能力受折旧影响而下杀。我们认为，当前行业正处在第二阶段中期，各企业纷纷提出了“宏伟”的扩产目标，但新技术带来的增益尚处在产业化初级阶段，因此抓住钻针技术变化的线索倍径和涂层，比产