建筑材料行业：玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图-260606（29页）.pdf

1、建筑材料行业玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图玻璃基板是AI时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI算力需求持续高景气，带动高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。随着封装尺寸持续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布效率、缺陷命中概率和成本良率约束，继续扩尺寸的难度提升；同时，传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等方面的短板逐步放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重

2、要载板/中介层材料。产业化进程显著加快，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入产业验证阶段。2026年1月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。射频IPD和CPO是玻璃基板落地速度较快的应用场景。射频IPD方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸稳定性及优异的高频特性，成为集成无源器件的重要衬底材料。目前，云天半导体、3DGS等厂商已实现玻璃基IPD的量产，并在高频

3、、高精度应用中取得可靠验证。CPO方面，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。原片和TGV是玻璃基板工艺核心难点。半导体级玻璃基板制造流程包括玻璃原片制备、TGV成孔、孔壁金属化/铜填孔、表面金属化、重布线层、介质层与多层互连、表面处理及可靠性验证。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低缺陷和热膨胀匹配能力；TGV负责上下层垂直导通，是玻璃基板从结构支撑材料升级为三维互连平台的关键工艺。产业链关注原片、精加工和辅材三大环节。原片端由特种玻璃企业主导，海外康宁、肖特、AGC、NEG等具备领先积累，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹

4、股份等企业具备材料基础。精加工端关注TGV成孔、孔金属化、镀铜、RDL线路和面板级制程能力的公司，沃格光电、京东方A等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。投资建议：原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等；精加工和辅材端建议关注具备TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方A、天承科技等。风险提示：产业化进度不及预期、关键工艺进展不及预期、客户验证和订单转化不及预期等。引言：AI算力需求正推动半导体产业从单纯追求先进制程，转向先进制程+先进封装vdots+先进

5、材料协同演进。随着GPU、ASIC、HBM等核心器件向更大封装尺寸、更高I/O密度和更高带宽互连升级，传统硅中介层和有机封装载板在尺寸扩展、翘曲控制、介电损耗、热膨胀匹配和成本良率等方面的约束逐步显现，封装材料体系亟需新的解决方案。玻璃具备高平整度、低介电损耗、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、适配矩形面板加工等优势，正在从显示、光学、通信等传统应用，延伸至先进封装载板、中介层、CPO、射频IPD等高端电子场景。相比传统材料，玻璃不仅是结构支撑材料，更有望通过TGV、RDL、多层互连等工艺升级为高密度互连平台，成为AI时代先进封装不可或缺的关键材料之一。一、玻璃基板是下一代先进封装的解决方案（一）

6、后摩尔时代先进封装地位系统性抬升，围绕AI/HPC推进“大尺寸、高带宽、高密度”平台迭代AI算力需求持续高景气，带动高端GPU、ASIC及HBM等核心器件出货快速增长，芯片封装环节正从传统单芯片封装向高带宽、高I/O、高集成度的先进封装方案加速演进。由于AI芯片对算力密度、数据传输效率和功耗控制要求显著提升，CoWoS、SoIC、InFO等先进封装技术的重要性持续上升，其中CoWoS已成为当前AI/HPC芯片实现逻辑芯片与HBM高效互联的关键方案。根据台积电25年三季度公开业绩会，受益于北美云厂商资本开支扩张及AI服务器需求放量，台积电先进封装产能持续紧张，CoWoS订单能见度较高，整体呈现供