电子行业重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点-260605（2页）.pdf

1、 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点 电子电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.06.05 投资评级投资评级:看好看好（维持）（维持）最近 12 月市场表现 分析师分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 分析师分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 相关报告相关报告 1.MLCC 专题：高端化浪潮下的国产替代与 K 型周期复苏 2026-06-02 2.半导体制造皇冠明珠，国产聚力破局正当时 2026-05-26 3.招股说明书梳理系列（二）：长鑫科技

2、 2026-05-24 核心观点核心观点 硅片是半导体全产业链硅片是半导体全产业链的的底层支撑底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。根据 SEMI 统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达 30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与 IDM 厂商，终端应用则覆盖 AI 算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。大尺寸硅片是高端芯片必备基材，存储工艺迭代打开行业增量空间大尺寸硅片是高端芯片

3、必备基材，存储工艺迭代打开行业增量空间。当前 12 英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90 纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖 12 英寸晶圆制造。伴随以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，硅片行业需求持续扩容。据 SEMI 统计，HBM 因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统 DRAM 的 3 倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3D NAND 将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片 12 英寸晶圆键合制备一片完整的 NAND Flash 晶圆，实现 12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性

4、增量。根据 SEMI 预测，2026 年全球12 英寸硅片需求约为 1,000 万片/月。需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。2026年 5 月 10 日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中 12 英寸常规硅片涨价 5%8%，适配 AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达 18%22%，年内两轮提价累计涨幅超 15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益 AI 服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信

5、越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。当前全球 12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。投资投资建议：建议：建议关注建议关注立昂微、沪硅产业、西安奕材-U、有研硅、TCL 中环、神工股份等。风险提示：风险提示：硅片下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险；硅片涨价不及预期风险 -2%24%50%76%103%129%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告

6、/证券研究报告 信息披露信息披露 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。资质声明资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。公司评级公司评级 以报告发布日后 6 个月内，证券相对于市场